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成功者的继任，Ivy Bridge架构Core i7-3770K全面解析与测试
继Intel推出Sandy Bridge并获得巨大成功后，转眼间已经过去一年又3个月，上次Sandy Bridge发布的时候，Intel对架构进行了大幅度改动，这次Ivy Bridge的动作就相对小很多，它继承Sandy Bridge架构，进步到22nm制程 ...
3D晶体管解密
Ivy Bridge还有一个亮点就是3D晶体管。网友Asuka的帖子Asuka小讲座之三：CMOS性能与制程中已经为我们以通俗的方式介绍了3D晶体管到底是什么东西。Intel为了缓解由于制程减小而产生的越来越严重的漏电问题（short-channel effect，短沟道效应）而在晶体管中增加的一道“鳍片”（Fin），这种技术叫做FinFET，Intel给了个通俗的包装词汇叫做3D晶体管，或者叫Tri-GATE。
晶体管中源极（Source）和漏极（Drain）之间存在着绝缘层，以确保在晶体管关闭的时候两极间“几乎”没有电流流过。但是随着制造工艺越来越先进，单个晶体管的尺寸就变得越来越小，原本在Source和Drain两级间的绝缘层也越来越小，“电阻”也会越来越小，原本“几乎”没有电流流过的绝缘层的绝缘效果下降，漏电就越来越严重。漏电通常发生在远离Gate（栅极）的一侧，当漏电达到一定程度的时候，就相当于晶体管一直处于开启状态，这些漏电的电流是会全部转换成发热量的，因此漏电变大也就直接导致了CPU发热量的上升。 FinFET就是减少漏电电流的一种方式——加大Gate的控制范围，也就是把原本平面的Source和Drain加高——这样在第三个维度上就能看到它们的身影，与Gate交叉，这样相当于Gate可以从三个方向夹着Source和Drain，从三个方向控制着晶体管。
因此在Intel的宣传图片中，我们看到的3D晶体管是网状的，而传统的晶体管则是条状的。
因此，3D晶体管只是一个包装词汇而已，原本的晶体管也并不是2D的！ Intel对3D晶体管的优势概括为几个方面：更高的能耗比、更快的切换速度、更高的驱动电流，以及比SOI工艺更低的成本增加幅度。但是，加大栅极控制力度的FinFET总归只是个补丁而已，漏电问题依然是存在的，并且随着晶体管密度的增大，另一个重要因素——发热量也越来越集中，这也是IVB相比SNB核心发热量更大的一个主要原因。 |
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最新评论
- 引用 zouqi0707
royalk 发表于 2012-4-23 23:59
不能的，只能用手动指定电压覆盖掉SVID
意思是超频后用offset基本都是减电压的，然后待机的vid又是不会变得，所以offset之后待机电压低了，所以待机蓝屏了。SNB待机蓝屏大概就是这个原因？
- 引用 royalk
zouqi0707 发表于 2012-4-24 00:21
意思是超频后用offset基本都是减电压的，然后待机的vid又是不会变得，所以offset之后待机电压低了，所以 ...
有这种可能性，但是一般来说待机VID都有0.9V多，只要offset不减太多应该不会蓝屏的
我那颗i3 2100现在待机电压只有0.75V左右，也是1.6G，满载电压0.985V，3.1G，也没事，很稳定
- 引用 zouqi0707
royalk 发表于 2012-4-24 00:25
有这种可能性，但是一般来说待机VID都有0.9V多，只要offset不减太多应该不会蓝屏的
我那颗i3 2100现在待 ...
恩，了解，谢谢你的回复
- 引用 royalk
overthink 发表于 2012-4-24 08:47
5GHz无法进系统，1.4V以上基本上再怎么加压基本都无效果。.................... 这个比较悲剧 ...
对，因为这电压下核心瞬间就100度了
- 引用 kmdizzy
- 刚在官网上查到的，3770K TDP还是77W
http://ark.intel.com/products/65 ... i7-3770K-Processor-(8M-Cache-up-to-3_90-GHz)
那意思是TB上95W的盒装。。。
- 引用 coraloneee
- x58用户表示还是等下一代吧。。。。
- 引用 kmdizzy
- 据说是这样的
转自驱家：
答案直到今天上午才揭晓，著名的爆料大师bigpao007发帖声称Ivy Bridge Core i7-3770K的TDP确实是77W，但主板厂商所收到散热解决方案却依然是按照95W的TDP设计的，实在是不知道Intel此举是何意。但无论如何这个困扰在大家头上的疑云终于是解决了，包装盒上的95W不是总代/Intel犯下的错误，而是实话实说而已，它所要表达的意思是散热器拥有95W的散热能力，而并非Cpre i7-3770K的热设计功耗成了95W。
- 引用 royalk
kmdizzy 发表于 2012-4-24 11:02
据说是这样的
转自驱家：
答案直到今天上午才揭晓，著名的爆料大师bigpao007发帖声称Ivy Bridge Core i7-37 ...
是的。CPU的TDP是77W，盒子上标95W
睿频可能也是按照77W来算
- 引用 uniqueeric36
- 新手前来报到。。
按照这个帖子的结果，貌似想4.5G做日常使用的话还不如SNB有优势。平台本身价格较高再加上散热器的成本。
当然有提到QuickSync 2.0支持多种编码貌似有点意思。
关于散热器还要好好研究研究。头疼。前两天在关注HR-02 macho发现和asus的兼容性貌似不太好。不知道IVB的话想4.5G日常使用什么档次的散热器比较适合。
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