技嘉在X79系列主板上都采用了3D Power供电技术，所谓3D Power，实际上是技嘉在主板上采用了3个数字供电（D代表Digital）PWM芯片。去年CHiL的数字供电方案曾经在许多板卡上被采用，但是今年CHiL已经被International Rectifier（IR）收购，IR继续采用CHiL的数字供电方案，并推出了新的PWM芯片及对应的Driver、MOSFET，技嘉此次就采用了这套方案。

首先从主板全景图来看看供电的分布情况：


上面这张图乍看上去可能感觉非常复杂，其实不然，我们一个个部分来解析。

宏观
X79-UD7采用16+2+2+2+2相供电（核心/IMC/VTT/内存/内存），全部使用IR的可编程式数字PWM方案。这五个部分的电压全部可以独立控制、PWM频率全部可独立调节。

PWM芯片
X79-UD7采用了3颗数字PWM芯片，分别是一颗IR3567 8相PWM芯片与两颗IR3570 3+2相PWM芯片。这种数字PWM芯片开放了许多可编程的接口，例如PWM频率、相数配置、可调VID等，它支持Intel VRD12/VRD12.5规范。

CPU核心供电
IR3567芯片负责控制核心的8相PWM信号，通过倍相器IR3598并联出16相，并采用IR自家的H8330/H8318 MOSFET作为上下桥开关，每相一上一下的设计；以及1μH（1R0）电感与三洋POSCAP 2.5V 470μF的输出滤波电容。

内存供电
两颗IR3570芯片分别控制内存的两个2相供电，每相供电采用IR3553 DRMOS，可通过的最大电流为40A，以及日化固态电容滤波。

VTT与IMC/SA
两颗IR3570还分别接管了VTT与VSA的PWM信号，分别用2相和1相通过倍相实现。其中VTT供电同样采用IR3553 DRMOS设计，并用三洋POSCAP电容滤波，在SNB-E上VTT供电可以认为就是PCIE控制器的IO供电；而IMC/SA供电则采用一颗IR3598倍相成两相，每相与核心一样采用一上一下的H8330/H8318 MOSFET设计，它接管了内存控制器与PCIE控制器的供电。

这是主板背面的MOSFET、倍相器与POSCAP电容，它们都负责核心供电：