芯片组
与LGA 2011平台搭配的芯片组代号为Patsburg，目前桌面版的X79芯片组并不是全规格设计，Intel为了保证SATA接口的传输率，把X79屏蔽了4个SATA3.0接口与4个SAS接口，与6系一样留下4个SATA2.0与2个SATA3.0接口；而服务器版本的C600芯片组为了保证存储接口速度，则从CPU中多取了4x PCIE 3.0来支持4个SAS 6Gbps接口，因此新的Xeon E5系列只有36条PCIE Lanes可用；另外，X79芯片组还提供14个USB2.0接口与8条PCIE 2.0通道，并支持Intel Rapid Storage 3.0企业版软件。另外，芯片组与处理器之间的连接依然是DMI总线，但速度翻了倍，DMI 2.0总线速度达到2.0GB/s，相当于PCIE 2.0 4x的速度。


供电
由于SNB-E的TDP达到130W，超频之后功耗还要更高，因此供电规格应该不会比X58平台的少，并且与X58平台类似使用分离式供电，核心与System Agent电压分离，与X58不同的是要支持VRD12规范。现在绝大多数厂商都采用核心8相供电、System Agent至少1相。而目前的PWM芯片开放的接口越来越多，尤其是PWM频率开放可让用户调整，CHiL“数字供电”的概念就是这么来的了，现在华硕、技嘉所用的IR的供电方案也类似。另外，由于X79主板内存插槽在两边，因此内存供电也可能分开两边，并可能采用两颗独立的PWM芯片。

内存插槽
前面已经说过为什么内存插槽要做在CPU两边以及八条内存插槽的实现难度，这里不再重复。SNB-E的内存以266MHz为一步进，可以从DDR3-800到DDR3-2666的范围调节，加上超外频，按理说内存的高频率可以完全发挥出来；但是插槽做在两边带来的内存散热片与CPU散热器兼容性问题不可轻易忽视。

40条PCIE Lanes的分配
由于PCIE带宽富余，一般主板都会直接做3-4条PCIE插槽，如果是3条插槽的主板，不需要switch即可运行3路多显卡并联，运行16+16+8模式；如果是4条插槽的主板，则需要一组PCIE switch，把一个16x拆分成两个8x，以实现4路16+8+8+8多卡并联。而不管是何种情况，第一条插槽永远运行16x。SNB-E已经可以提供PCIE 3.0带宽，因此主板的PCIE switch应该也已经准备好了对PCIE 3.0的支持，未来如有对应的设备，应该可直接开启PCIE3.0模式。

8层PCB的意义
对于内存和PCIE这种并行走线高电气性能的要求，X79主板的PCB层数应该至少有6层，也就是三个布线层，加两个供电层和一个接地层，或者一个供电层加两个接地层。稍微好一点的主板应该有8层PCB，尤其是8条内存插槽的主板，可能需要四个布线层。4层PCB的主板应该不会出现，因为两个布线层应该是不够布四通道的内存和40条PCIE Lanes线路的。

周边设备
对于X79芯片组提供的8条PCIE 2.0通道，可提供网卡、第三方SATA芯片、第三方USB3.0芯片等占用PCIE带宽的芯片使用；另外，X79支持PCI总线，不像P67那样如果主板要做PCI插槽，需要采用桥接的形式实现，并且需要占用一个PCIE通道。

以下是X79芯片组的总体架构图，我在Intel提供的原图上做了一些简化，并把要点翻译成了中文，方便大家参考：