SandForce主控家族的消费级产品型号众多，相关产品被多个品牌推出，而且搭配的方案也各不相同。这里我们必须先给每个主控搭配的方案进行归类。

1. SandForce 2281系列搭配方案：

最高端（固件DDR模式，不限制IOPS）： Toggle DDR颗粒 ( TOSHIBA 32nm hMLC 或者 Samsung 32nm ep-MLC )
主要产品有：OCZ VERTEX 3 MAX IOPS，Patriot Wildfire。

高端（固件同步模式，不限制IOPS）：Intel & Micron 同步颗粒。( Micron25nm 同步MLC或者Intel 25nm 同步 ccMLC )
主要产品有：OCZ Vertex 3, Corsair Force Series GT, ADATA S511, Kingston HyperX, Mushkin Chronos Deluxe。

中端（固件异步模式，不限制IOPS)：Micron 25nm 异步MLC 或者 Intel25nm 异步MLC
主要产品有：OCZ Agility 3, Corsair Force Series 3, OWC Mercury Electra 6G
OWC Mercury Extreme Pro 6G(硬件属高端，可惜正式版固件不给力，降为异步速度）

低端（固件异步模式，限制IOPS）：Micron 25nm 异步MLC 或者 Intel 25nm异步MLC
主要产品有：OCZ Solid 3和众多小厂产品

2. SandForce 12xx系列搭配方案：

低容量：HY 32nm异步颗粒。主要产品有： OCZ Vertex 2

高容量：Intel & Micron 25nm异步颗粒 或者 HY 32nm异步颗粒。主要产品有： OCZ Vertex 2，Corsair Force，G SKILL Phoenix Pro

其实了解到方案，也就能大致能明确相关产品的性能表现了。决定SandForce主控SSD之间性能高低的优先级是： 固件 > 硬件 （即使硬件是高端的同步颗粒，但是固件如果走的是异步模式的话，那么测试成绩就和中端的搭配异步颗粒的产品基本没有区别。相反的，如果颗粒是异步的话，固件走的是高端的同步模式，那么即可以强行打开同步模式，达到高端性能级别组成绩。）

这里还有个提醒：RC1版固件是不限速的，很多厂商发给评测网站做广告时候用的RC1固件（ES品），零售产品使用的量产版固件，所以用户买回来发现跑分直线下降。

给方案分完档次，再看可以选择的产品都有哪些。
目前市面上的知名SF2281主控产品我主要见到过3种PCB样式:

1. ADATA采用的公版PCB。据说最新公版PCB设计已经更新到1.4版，之前的采用公版PCB的产品被召回了，因为上电时序的问题导致蓝屏问题。前段时间海盗船的120G SSF2281主控召回就是这个原因，因为他们的PCB是ADATA代工的。


ADATA S511 120G 公版设计的PCB。（第1版) 颗粒为Intel 29F64G08AAME1 16颗（异步）


ADATA S511 240G 公版设计的PCB。（第2版) 颗粒为25nm MLC Intel 29F16B08CAME1 16颗（异步）


由ADATA代工的海盗船Force 3系列 120G公版PCB。（第3版） 颗粒为25nm MLC Micron 29F64G08CBAAA 16颗（异步）


由ADATA代工的海盗船Force GT系列 120G公版PCB。（第4版）颗粒为25nm MLC Micron 29F64G08CBAAB 16颗（同步）

2. 不知道哪个厂代工的PCB，不过被OWC和Patriot采用。


Patriot WildFire（野火）系列120GPCB。颗粒为TOSHIBA 32nm hMLC DDR（TH58TAG6D2FBA49）


OWC Mercury EXTREME Pro 6G 120GB 颗粒为25nm MLC Micron 29F64G08CBAAB 16颗（同步）


OCZ VERTEX 3系列 240G PCB 02-2011版。颗粒为8颗Intel 25nm ccMLC 29F32B08JCME2 （同步）


OCZ VERTEX 3系列 120G PCB 03-2011版。颗粒为16颗Intel 25nm MLC 29F64G08AAME1 （异步）


OCZ AGILITY 3系列 120G PCB 02-2011版。颗粒为16颗25nm MLC Micron 29F64G08CBAAA （异步）


OCZ SOLID 3系列 60G PCB 03-2011版。颗粒为8颗25nm MLC Micron 29F64G08CBAAA （异步）


最后来张SandForce 12xx系列的低容量OCZ VERTEX 2系列 40G 颗粒为12颗32nm MLC 海力士H27UBG8T2ATR （异步）

在确定测试样品的时候，我又发现其中一个猫腻。在ADATA 的S511 SSD PCB 和 OCZ Vertex 3 03-2011 PCB上的颗粒，都是异步的25nm Intel MLC颗粒。而这2款产品的固件却是同步模式（2281高端固件），一开始我以为他们不小心用了一批印错标的颗粒（Intel错标了），但是经过多方打探和验证，结果是他们都是通过固件强开同步模式的，这里就有个问题，虽然速度是跑上去了，但是稳定性又如何保证哪？这里不得不提一下海盗船，虽然是ADATA代工，但是Force GT系列用的却是真正的镁光同步颗粒。

OCZ的02-2011 PCB上的颗粒明明是Intel 25nm ccMLC同步颗粒的（质量非常好的颗粒，P/E 5000次），但是到了03-2011 PCB上，颗粒却被换成了标准Intel 25nm MLC异步颗粒并强开同步模式。而ADATA的S511，从第一版PCB开始，就全部采用的Intel MLC异步颗粒强开同步模式。我不知道这样做能给用户带来什么好处，可能产品售价会便宜一些吧，希望如此……这里来稍微解释下这些颗粒型号吧。

Intel 29F64G08AAME1 标准L74A颗粒。 48pin TSOP封装，25nm MLC，64Gb(8GB)单颗封装，位宽8bit，1 CE ， 3.3V数据接口电压 （2.7~3.6V）， 5000 P/E，8K Page，异步模式。

Intel 29F32B08JCME2 相比标准的L74A颗粒更好。48pin TSOP封装， 25nm ccMLC，256Gb(32GB)单颗封装，位宽8bit，4 CE，1.8V数据接口电压（1.7~1.95V）， 5000 P/E，8KB Page，支持同步/异步模式。

Micron 29F64G08CBAAA 标准L74A颗粒。 48pin TSOP封装，25nm MLC，64Gb(8GB)单颗封装，位宽8bit，1 CE ， 3.3V数据接口电压 （2.7~3.6V）， 3000 P/E，8K Page，异步模式。

Micron 29F64G08CBAAB 标准L74A颗粒。 48pin TSOP封装，25nm MLC，64Gb(8GB)单颗封装，位宽8bit，1 CE ， 1.8V数据接口电压（1.7~1.95V） ， 3000 P/E，8K Page，支持同步/异步模式。


前面Royalk已经从硬件上的数据传输引脚电压去验证这个Intel 29F64G08AAME1 颗粒被强制跑在同步模式，之后我又从软件部分去验证这个情况。我使用了比较特殊的方式，从这些SSD的固件代码里分解出了当初量产的信息。


OCZ VERTEX 3 120G PCB 03-2011 颗粒是Intel 29F64G08AAME1 异步颗粒，却强制跑在同步模式。（量产时写入固件的配置文件信息为，ccMLC_Intel_64Gb_JS29F16B08CCME2_2Q_2C_1D_S）这个配置文件的意思，让固件认为盘上的颗粒为8颗16GB的Intel同步ccMLC，2个Bank，每个颗粒2个CE。这里的配置文件和PCB上的颗粒不同，实际PCB上16颗8G单颗的普通异步25nm Intel MLC。


OCZ VERTEX 3 240G PCB 02-2011 颗粒是Intel 29F32B08JCME2同步颗粒。（量产时写入固件的配置文件信息为，ccMLC_Intel_64Gb_JS29F32B08CCME2_2Q_4C_1D）这个配置文件指的是，让固件认为盘上的颗粒为8颗32GB的Intel同步ccMLC，2个Bank，每个颗粒内部4个CE。这里的配置文件和PCB上的颗粒完全吻合。

另据打探消息，其实异步、同步颗粒都是产自相同的DIE（芯片），intel宣称的Consumer NAND(MLC)和Client Compute NAND(ccMLC)都是相同的玩意儿，实际用intel的 ME1 、ME2的固件可以互开，颗粒的Read ID都是一样的。至于Intel为啥要把2个核心是一样的东西分成2类产品卖？这个只有Intel知道，这里我只想说，上游原料厂商在产品之间分出等级，中游渠道厂家在等级之间区分价格，实际操作却完全凭下游封装厂商的良心。以上又罗唆了几句。由于OCZ与SandForce的合作关系紧密，以下测试以OCZ产品为主。