Llano APU面向桌面平台，搭配全新的代号为Hudson-D3/D2芯片组，被命名为A75/A55，CPU接口为socket FM1，平台名为Lynx。与Intel的P55/P67类似，它取消了传统的南北桥设计，留下一个Fusion Controller Hub（FCH）芯片，充当南桥的功能。A55芯片组相对A75来说，削减了不少东西，下面我们一个个来对比：

1. SATA接口：A75为6个原生SATA3.0接口，而A55则为6个SATA2.0接口。

2. FIS切换机制：这个技术允许多个SATA设备在同一时刻共享数据带宽，比Command机制拥有更高的效率，其实这个技术在SB850和ICH10R就早已支持，并不是什么新技术。对于硬盘这个成为速度瓶颈的设备来说，多硬盘互相拷贝的时候FIS切换机制会很有作用，A55不支持这个技术，对经常进行大量数据拷贝的用户而言，虽然对拷贝速度不会造成影响，但是在拷贝的同时会极大的影响其它操作，在体验上可谓是一个致命伤。

3. USB3.0：A75芯片组原生支持4个USB3.0接口，这是AMD与NEC合作并采用NEC的方案实现的，AMD称这种原生的USB3.0速度比Intel主板上的第三方芯片支持的要更快，但是这四个接口是否能同时达到全速，还有待考证。而A55芯片组则不支持USB3.0。

此外，A75和A55都提供4条PCIE 2.0通道与3条PCI通道，以及支持RAID0、1、1+0，与SB850相比少了RAID5的支持，其它都差不多。与P67相比则少了4条PCIE通道，多了3条PCI通道，鉴于许多P67主板依然使用第三方芯片桥接PCI总线的现象，我认为A75的这个方案相比P67是比较好的，节省成本，降低延迟。

所以，对于Lynx这个本来价格就不高的平台而言，我认为A55的市场空间其实已经非常小，许多厂商都会直接选择更高规格的A75芯片组，因为它的规格甚至超越了SB850，且价格也不会高到哪里去。在SATA3.0与USB3.0逐渐普及的时代，我认为大家也没必要再去考虑A55这种落后的芯片组了。