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CPU功耗测试第三集 见证AMD“热墙”CPU温度对功耗的影响
2010-11-26 02:18| 发布者: royalk| 查看: 10207| 评论: 0
摘要:
热墙产生的原因

从3.75G的两种情况来看,电压加更高的时候,本来按理应当更稳定,可是却撞热墙了,在电压稍低的时候却没有撞。所以这时候可以认为是供电承受不住了,导致系统重启。再来分析3.85G、4.05G的数据,同样在功耗达到260W以上的时候就会重启。所以热墙是存在的,只是“热”并不是导致不稳定的直接因素,AMD的CPU采用SOI工艺,这种工艺有一个特性,就是在温度升高的时候功耗会随之大幅提升(最大可提升20%以上),而这个时候如果超出了供电的承受能力,就会导致系统不稳定。

所以归根结底,热墙是SOI工艺的特性和主板供电的限制共同作用结果。哪怕是最顶级的890FXA-UD7主板,也同样基于4+1相供电并联设计,其可承受的最大功耗通过上边的测试可知在270W左右。所以在这个时候,无论是提高电压、频率或是温度升高使得功耗加大到这个临界值的时候,系统就会出现不稳定现象。这就是撞热墙的原理。如果你的CPU足够雕,用低电压就可以跑很高的频率,或者你的散热条件足够好,那么热墙就离你很远。反之,热墙就离你很近。相对Thuban六核心来说,Deneb的热墙更为明显,所以AMD四核与开核用户更需要关注这个因素。

谢谢收看~下集预告:CNQ和C1E对待机功耗的影响以及待机功耗优化。

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