首先是默频，风扇正常工作的情况
待机：12.12V，2.0A，24.24W。

满载：115.776W。

OK，下面拔掉风扇。只区区两三分钟，温度就升高到62度（核心），过热降频机制启动，倍频降到4x，继续烧机温度维持。重声一下：这核心温度是偏低很多的，保守估计偏低20度，所以实际核心温度已经80+，这时候启动过热降频是应该的。

再看看过热保护启动之前，功耗升到137.37W。

过热保护启动后呢，功耗会乱跳，电流表的读数在5A-11.5A之间跳。可见过热降频并不是一直都降的。为了抓到浮动功耗，只能开闪光灯取短曝光时间了。

好的，现在整个散热器的温度已经升高到接近70度了，接下来我们停止烧机，我们发现待机功耗比一开始主动散热的时候翻了几乎一倍，去到46.02W。这时候主板报73度，探头报69度，所以可以认为这个890FXA-UD7主板的“表面温度”测温还是比较准的。

默频热身表演结束，没有撞热墙，但是我们看到随着温度提高，相同频率和电压下功耗提升了大约20%。在温度达到大约70度的时候，我们读到的功耗大约在137W，扣除供电转换损耗（约10%）后，可以推算出这时候1055T的真实功耗很接近TDP——125W。