这一集我先把结论摆前边，大家先知道结论然后再往下看故事会比较清楚点。

结论：
造成AMD“热墙”的罪魁祸首，并不是温度，而是主板的供电。
直接原因：供电顶不住
间接原因：温度升高导致功耗升高

为什么能得到如此结论呢?!下面看测试。

测试平台：
CPU：AMD Phenom II X6 1055T
主板：技嘉890FXA-UD7
内存：承启Apogee GT DDR3-2000
显卡：技嘉GV-N450OC2-1GI
硬盘：西数320G蓝盘
电源：安耐美冰核revolution85+
散热器：利民U120E

首先说这一集与之前有不同的测试方法。功耗测量方法还是和之前完全一样，电流表和电压表然后相乘得功耗。唯一的区别是多了一个用来升高温度的方法，那就是被动散热。以下我会在烧机的途中拔掉CPU风扇的电源，让CPU温度升高。注意：在被动散热过程中，散热器的温度会非常高，用手碰可能会被烫伤，必须小心。

测试方法：AIDA64稳定性测试，只烧FPU，在前一集的测试中我们已经知道，这个途径最容易得到稳定且持续时间随意的高功耗。

今天天气转凉，别看这几度气温的差异，在CPU功耗上也会有影响。为了保证测试的严谨性，我不再使用之前测得的任何数据来加入对比，包括默频默电功耗也重新测试。今天的室温在21-22度之间。

探头：左路探头放在U120E底座和扣具之间，右路探测室温。注意，左路探头在主动散热的时候误差会非常大，在被动散热的时候由于整个散热器底座温度很接近CPU温度，但是会有一定的滞后。在温度上升途中探头温度会和主板报的温度差7-12度。所以在数值上升到稳定之后可以参考。注：以下如没有特指核心温度，所说的CPU温度均为主板所报的CPU表面温度。