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开启全新世代 Core i7 5960X与微星X99S XPOWER AC评测
Intel虽然在高端桌面平台上CPU性能早已无人能敌,但科技总还是要向前发展,而且民用级别以外的计算机对性能的需求还未曾有止境,所以Intel对高端平台的更新换代也还在继续。今年Intel按照产品发展节奏推出Haswell-E ...
Haswell-E处理器架构简介
在架构上,Haswell-E的核心部分和Haswell没有太多变化,最主要的改变是加入了FIVR(内部集成供电),主板供电负责把12V转换为Input电压,大约是1.8V,进入CPU内部之后FIVR会做第二层转换,变成CPU各部分所需要的不同电压。这样的设计对于LGA 2011-v3主板还是有好处的,可以在一定程度上节省本来就紧张的主板供电部分的布线空间。另外,Haswell-E核心规模比Haswell更大,包括刚提到的首次在桌面处理器上引入8核心,而前代旗舰平台所具备的四通道内存控制器、40条PCIE 3.0 Lanes等也被继续沿用。Haswell-E处理器依然使用22nm工艺制造,晶体管数量增加至26亿,超过IVB-E的18.7亿和SNB-E的22.6亿(其实SNB-E桌面级也是8核心的die,只不过即使是最高端的3970X也屏蔽了2个核心),核心面积也由IVB-E的257平方毫米增加至355.5平方毫米。 从核心照来看,HSW-E处理器的核心各部分功能和前代区别不大,依然是两排核心,一条环形总线。当然还有更多核心的HSW-E处理器,使用了多条环形总线,但那些核心只会在对应的Xeon上出现,并不会在桌面版LGA 2011-v3处理器上使用。桌面版HSW-E处理器核心为R2步进,其中包括两边各4个Core、256bit的内存控制器、中间20MB的L3缓存、IO、Queue及Uncore(包括PCIE控制器、系统助手等部分)。 Haswell-E处理器的外观比前代IVB-E有所改变,主要体现在顶盖上,顶盖更加大了。 这代Haswell-E处理器使用的是LGA 2011-v3接口,虽然名字上还是LGA2011,但跟之前的IVB-E的LGA2011已经不再兼容。因为SNB-E到IVB-E是制程进步,而IVB-E到HSW-E是架构进步。下图左侧是5960X,右侧是4960X,可以看到除了电容不一样之外,触点的排列方式也不一样。有人说LGA 2011-v3的CPU背后实际上是有2102个触点,我没有数过,有兴趣的人可以自己数数看。 很多人都抱怨X79芯片组太老,SATA3.0只有2个,USB3.0原生接口也没有,作为一个高端平台实在不应该。这次X99芯片组部分做了大升级,终于跟上时代进步了。这次X99芯片组提供了10个SATA接口,全部可以支持6Gbps的速度,USB3.0接口也给了6个,另外PCH提供的8条PCIE 2.0 Lanes中,还有两条可以配置成M.2或SATA Express接口使用,支持对应的SSD产品和Intel RST功能。 LGA 2011-v3插槽。外观形态上也比前代LGA2011插槽有所变化,但是孔距没有改变,原本的散热器LGA 2011扣具依然可以使用。可以看到主板插槽上某些位置对应CPU触点的地方是没有针脚的,所以CPU有2102个触点,而主板上只有2011个针脚这种事情也是不足为奇的,还是那句话,感兴趣的自己数。 |
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- 引用 kazami1985
- 这代感觉就是个胡乱折腾出来的东西,硬塞上一些新特性,完全没啥意思
- 引用 Purple__RainS
- 第一次这么近!!!!!
- 引用 frank9991984
- 制程不变核心又加入了内部供电,散热真是个大问题,DDR4现在性能价格都不好看啊,要等下一代U和二代DDR4了
- 引用 littlefisher
- 就像d3刚上市时比d2还差,再等等吧,我觉得第一代d4会像1156一样不成熟,等1151接口的第二代再换平台会是一个比较好的选择
- 引用 有点小烦
- 本帖最后由 有点小烦 于 2014-10-12 02:28 编辑
DDR4每隔533跳一档才是正统。2133的上个3000就叫能超了?那1066可以超到1500的DDR3是否也一样可以让你心花怒放?
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