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Intel虽然在高端桌面平台上CPU性能早已无人能敌，但科技总还是要向前发展，而且民用级别以外的计算机对性能的需求还未曾有止境，所以Intel对高端平台的更新换代也还在继续。今年Intel按照产品发展节奏推出Haswell-E ...
DDR4内存三大关键技术
DDR4内存已经憋了好几年，终于随着HSW-E平台一起发布。在DDR3时期，内存颗粒制造商遭遇了一场大洗礼，许多厂商都因为支撑不下去而倒闭或者被收购，留下来在DDR4时代继续做的厂商只剩下Hynix（现代）、Samsung（三星）和Micron（美光），它们也早在一两年前就已经开始了DDR4内存颗粒的生产。 DDR4内存和DDR3一样都是8bit预取，相比DDR3内存，DDR4内存的默认电压降至1.2V，DDR4L更是要降低至1.05V，外观形态也有所变化，包括长度，金手指的防呆位置，金手指形态都不一样。JEDEC规定DDR4内存频率从DDR4-2133MHz起跳（早期规定是1600），最高可达DDR4-4266MHz。下图左侧为DDR3内存，右侧为DDR4内存。
技术上，DDR4可以说是具备三个主要的新技术特性，第一是DDR4使用了Bank Group（BG）。DDR3颗粒内部有8个逻辑bank，而DDR4把这些逻辑bank分组，可以分为2组或4组，每组4个或8个逻辑bank，DDR4颗粒内部可以有最多16个逻辑bank。上边说的8bit预取不再是针对一个Bank，而是一个BG，这些BG可以独立地在一个时钟周期之内进行自己的操作，形成了类似内部RAID的概念。其实这样的设计早在GDDR5上就已经在采用，而GDDR5同时采用了双DQ总线，所以等效传输率变为频率的四倍。而DDR4内存采用了BG的设计，内部的传输能力是大幅增加了，但标称速率仍然采用“DDR”，也就是双倍的形式，所以瓶颈可能就落在了总线频率上。至于未来DDR4会不会做两条DQ线，这还是未知数，至少现在的PCB布线全部要改。
第二个特性是点对点总线。DDR3以前内存控制器都是采用多点分支总线，每个通道可以支持2个DIMM，也就是我们看到的在双通道主板上可以存在四个内存插槽，四通道主板则可以有8个内存插槽，每个通道两个插槽之间是并联的关系。而DDR4改成点对点总线，就是每个通道只能支持1个DIMM。这么考虑的话，如果大家都是4个DIMM，DDR3只能是双通道128bit的位宽，而DDR4可以在使用同样数量走线的基础上做到四通道256bit，同频率下理论传输带宽提高一倍。但现实可能并非那么美好，前提是你的内存控制器必须支持四通道，你认为Intel会在主流级别上这样做么？而且现在的X99主板上，四通道同样可以做出8条DIMM，我也有问过主板厂商的RD这是怎么回事，但他们也解释得不清楚，只说是利用CPU内部多余的线路实现。所以我猜测是由于HSW-E同时支持DDR3和DDR4控制器，RD们对其中的走线的巧妙利用实现了四通道8DIMM，但未来到了Skylake将只有单一的DDR4内存控制器，是否还能继续这么干还不得而知。 所以DDR4内存的拓扑就更像PCIE，每个通道之间都互相独立，地位平等，而DDR3则比较像PCI一点，有着“主从”的关系。对于服务器而言，DDR4可以通过Digital Switch来实现一个通道最多四条DIMM的做法，解决容量扩展的问题，但成本很高，不会民用的。
第三个特性是芯片堆叠，称为DDR4 3-Dimensional Stack，简称DDR4-3DS。大家之前应该已经有听说AMD显卡即将采用HBM显存技术，NVIDIA也会在下代“帕斯卡”架构GPU上使用类似的3D Memory技术，DDR4也支持类似的堆叠技术，最多可叠8层，在容量和传输速率上都会有翻倍的提升，所以JEDEC规范中DDR4内存条容量可以达到单条128GB。不过目前DDR4内存堆叠还处于浮云阶段，从Hynix的硅穿孔技术Roadmap上看，最早期的DDR4内存堆叠产品开始投产都要到2015年之后，并且仅是面向服务器市场。 除此之外，DDR4还加入了其它新的技术特性，例如新的数据校验机制，新的命令编码模式等，除工作电压下降之外还运用了温度补偿自刷新、数据总线倒置等GDDR5显存上使用的降低功耗的做法，对民用级平台来说意义不大，这里就不一一介绍了。 总的来说，DDR4的前景看起来很好，无论是容量还是速度上满足未来几年的计算机发展都没问题，希望Intel、AMD等芯片级厂商能迅速跟上。我们看到Intel在服务器市场上率先试水新一代内存的做法并不常见，可见Intel非常看好DDR4。这次X99平台可以说民用级是沾了服务器的光，所以不要指望早期的DDR4会比后期的DDR3超频内存有多好的表现，能追平就不错了，毕竟它是面向服务器市场，要比也应该跟服务器主流的DDR3-1066比。 |
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- 引用 kazami1985
- 这代感觉就是个胡乱折腾出来的东西，硬塞上一些新特性，完全没啥意思
- 引用 Purple__RainS
- 第一次这么近！！！！！
- 引用 frank9991984
- 制程不变核心又加入了内部供电，散热真是个大问题，DDR4现在性能价格都不好看啊，要等下一代U和二代DDR4了
- 引用 royalk
iFive 发表于 2014-10-11 17:25
不知道R大有没有测试E5-16XX V3/E5 26XX V3的计划，貌似有人说E5 16XX V3能超频，不清楚真假啊… ...
E5 16XX有些是可以的，之前SNBE和IVBE也一样
继续X79- 引用 littlefisher
- 就像d3刚上市时比d2还差，再等等吧，我觉得第一代d4会像1156一样不成熟，等1151接口的第二代再换平台会是一个比较好的选择
- 引用 有点小烦
- 本帖最后由 有点小烦 于 2014-10-12 02:28 编辑
pyb198612 发表于 2014-10-11 15:15
普条也那么能超~~安心了~~
DDR4每隔533跳一档才是正统。2133的上个3000就叫能超了？那1066可以超到1500的DDR3是否也一样可以让你心花怒放？
這就完了？只能等broadwell-e優化了热门评论
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