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Haswell架构第四代酷睿Core i7-4770K与Core i5-4670K处理器测试
Intel在2013年6月2日发布了第四代酷睿处理器,代号Haswell。Haswell处理器的问世意味着处理器架构再一次变化,在PC产业向移动设备转型的现在, Haswell能带来一些什么样的变化?PCEVA带你一起来看评测。 ... ...
第四代酷睿Haswell处理器盒装图赏
本次我们拿到了三颗HSW处理器,其中两颗分别为i7-4770K和i5-4670K的ES,还有一颗为i5-4670K的正式盒装版。先看下HSW处理器的包装盒外观上的变化,这次Intel的包装盒正面印了一些图片,说实话我个人看着不太习惯。 简体中文国行包装盒各角度视角: CPU本体在包装盒内部,可以看到顶盖上的字,和以前的处理器一样。上边印着处理器的型号和频率,SR14A就是Core i5-4670K的编号,下边是产地(马来西亚)和流水号。这颗CPU是2013年第七周生产。 包装盒内除了CPU之外,还有原装散热器和说明书保修卡,和以前的处理器一样。 贴纸比之前有所变化,变得更简约的风格。 处理器本体:正面,下边和IVB有点区别,CPU的ULT码位置有变化,顶盖不再有凹进去的部分,二维码和数字分别位于处理器的左下角和右下角。 背面:电容位置有变,由于集成了IVR的缘故,很多外部的滤波电容都不需要了。 三代IVB Core i5-3470与四代HSW Core i5-4670K对比(正面):可以看到防呆扣的位置不一样,所以不管怎么样LGA 1150和LGA 1155处理器和插槽是不能互装的。 三代IVB Core i5-3470与四代HSW Core i5-4670K对比(背面),反正是不兼容的,触点在哪里不同自己去找,咱不浪费时间了。 顶盖和IVB一样还是凹的,之前我们已经有做过简单的散热测试,建议大家尽量选择微微凸底的散热器。目前几个散热大厂猫头鹰、采融、利民、银欣等,都已经考虑到这个问题,新出的散热器都有少许凸底的设计。 |
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