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Haswell架构第四代酷睿Core i7-4770K与Core i5-4670K处理器测试
2013-6-2 10:45| 发布者: royalk| 查看: 126064| 评论: 149|原作者: royalk
摘要: Intel在2013年6月2日发布了第四代酷睿处理器,代号Haswell。Haswell处理器的问世意味着处理器架构再一次变化,在PC产业向移动设备转型的现在, Haswell能带来一些什么样的变化?PCEVA带你一起来看评测。 ... ...
第四代酷睿Haswell处理器盒装图赏


 本次我们拿到了三颗HSW处理器,其中两颗分别为i7-4770K和i5-4670K的ES,还有一颗为i5-4670K的正式盒装版。先看下HSW处理器的包装盒外观上的变化,这次Intel的包装盒正面印了一些图片,说实话我个人看着不太习惯。

简体中文国行包装盒各角度视角:

CPU本体在包装盒内部,可以看到顶盖上的字,和以前的处理器一样。上边印着处理器的型号和频率,SR14A就是Core i5-4670K的编号,下边是产地(马来西亚)和流水号。这颗CPU是2013年第七周生产。

包装盒内除了CPU之外,还有原装散热器和说明书保修卡,和以前的处理器一样。

贴纸比之前有所变化,变得更简约的风格。

处理器本体:正面,下边和IVB有点区别,CPU的ULT码位置有变化,顶盖不再有凹进去的部分,二维码和数字分别位于处理器的左下角和右下角。

背面:电容位置有变,由于集成了IVR的缘故,很多外部的滤波电容都不需要了。

三代IVB Core i5-3470与四代HSW Core i5-4670K对比(正面):可以看到防呆扣的位置不一样,所以不管怎么样LGA 1150和LGA 1155处理器和插槽是不能互装的。

三代IVB Core i5-3470与四代HSW Core i5-4670K对比(背面),反正是不兼容的,触点在哪里不同自己去找,咱不浪费时间了。

顶盖和IVB一样还是凹的,之前我们已经有做过简单的散热测试,建议大家尽量选择微微凸底的散热器。目前几个散热大厂猫头鹰、采融、利民、银欣等,都已经考虑到这个问题,新出的散热器都有少许凸底的设计。


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引用 天际长风 2013-6-2 10:34
沙发拜读
引用 vgxd 2013-6-2 10:36
前排围观
引用 陈佳鑫陈帆 2013-6-2 10:45
前排占位置 再编辑
引用 哇噻噻 2013-6-2 10:48
R爷辛苦~
引用 liaobot 2013-6-2 10:54
先占位置再读
引用 songbo567 2013-6-2 11:11
R管的评测真是全面细致,辛苦辛苦!
引用 vgxd 2013-6-2 11:11
4.5g满载功耗猛了那么多
引用 caojunjia1233 2013-6-2 11:21
辛苦了,该到换平台的时候了!
引用 ♀亱☆狟℃ 2013-6-2 11:22
终于等到测评了
引用 CheyTac 2013-6-2 11:23
前排占座啊,终于出来了
引用 84741595 2013-6-2 11:29
看来不用换新平台了
引用 wjpok0753 2013-6-2 11:30
前排~占位再说
引用 coraloneee 2013-6-2 11:36
HSW的核显HD 4600相比IVB的HD 4600能有30-50%的提升
R大,笔误了~
引用 Asuka 2013-6-2 11:46
贊~!~\(≧▽≦)/~
引用 hxl 2013-6-2 12:03
那个R大写错了......A10 6800K还是VILW4架构,优化一下功耗和提升频率而已......Kaveri才是GCN架构
引用 royalk 2013-6-2 12:05
hxl 发表于 2013-6-2 12:03
那个R大写错了......A10 6800K还是VILW4架构,优化一下功耗和提升频率而已......Kaveri才是GCN架构 ...

Oh~shit!我还以为这次是改GCN,Kaveri是改用压路机架构
引用 yukari 2013-6-2 12:15
4倍頻都要中高端散熱了?
太悲劇了
引用 hxl 2013-6-2 12:16
royalk 发表于 2013-6-2 12:05
Oh~shit!我还以为这次是改GCN,Kaveri是改用压路机架构

不过也算好事嘛,CPU/GPU架构一起换....还有换制程.....
引用 qin0008 2013-6-2 12:22
支持 R 大

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