双雄问世—Radeon RX 7900 XTX与RX 7900 XT显卡评测
2022-12-12 22:00
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橙黄鼠标|
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|原作者: 橙黄鼠标
摘要：
前言
2022年11月3日，AMD正式发布基于RDNA 3架构的RX 7000系列显卡。AMD RDNA 3架构是首款采用小芯片（Chiplet）技术的GPU架构，在RDNA 3架构上AMD达成了三个重要的目标，其一是为用户提供更出色的每瓦性能提升，其 ...
满载温度与功耗表现
压力测试使用Furmark Burn-in test进行测试，分辨率1920 x 1080。撼讯RX 7900 XTX红魔核心温度58度，热点温度77度，整卡功耗376W左右，这时候核心频率2GHz左右，风扇转速1200转，三个10cm的风扇转速只有1200转，基本听不到风扇噪音。作为一张旗舰级显卡，撼讯RX 7900 XTX红魔在温度和静音的控制上表现得还是相当不错。
在进行Furmark压力测试时，我们用热成像仪扫描撼讯RX 7900 XTX红魔显卡的背部和顶部，最热点出现在顶部露出的电感部分，但也只有72度左右；核心背部更是凉爽，只有68度左右。对于一张旗舰级的非公版RX 7900 XTX显卡，撼讯能将温度压制在这个水平，表现已经相当不错。
相同的负载测试，撼讯RX 7900 XT暗黑犬核心温度57度，热点温度69度，整卡功耗330W。这时候核心频率在1.85GHz左右，风扇转速同样是1200转左右，也非常安静。撼讯RX 7900 XT暗黑犬虽然是一张次级旗舰显卡，但在散热用料上也没有吝啬，核心温度和静音表现控制得也非常好。
在Furmark压力测试时，同样用热成像仪扫描撼讯RX 7900 XT暗黑犬显卡的背部和顶部，最热点出现在相同的地方，温度大约在65度左右，核心背部的温度相比RX 7900 XTX更低，只有60度左右。不管是核心温度还是供电元件以及PCB温度，RX 7900 XT的温度表现都要更佳一些。
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