双雄问世—Radeon RX 7900 XTX与RX 7900 XT显卡评测
2022-12-12 22:00
|
发布者:
橙黄鼠标|
查看:
8643|
评论:
|原作者: 橙黄鼠标
摘要：
前言
2022年11月3日，AMD正式发布基于RDNA 3架构的RX 7000系列显卡。AMD RDNA 3架构是首款采用小芯片（Chiplet）技术的GPU架构，在RDNA 3架构上AMD达成了三个重要的目标，其一是为用户提供更出色的每瓦性能提升，其 ...
前言
前言
2022年11月3日，AMD正式发布基于RDNA 3架构的RX 7000系列显卡。AMD RDNA 3架构是首款采用小芯片（Chiplet）技术的GPU架构，在RDNA 3架构上AMD达成了三个重要的目标，其一是为用户提供更出色的每瓦性能提升，其二是在高分辨率下提供更卓越的游戏性能和更高帧数的游戏体验，其三是引入下一代游戏技术，也就是FSR 3.0技术。
在RDNA 3架构上，AMD首次引入了类似锐龙处理器的小芯片（Chiplet）技术，每个核心均配备1个采用台积电5nm制程工艺打造的图形计算核心（GCD）以及6个采用台积电6nm制程工艺打造的多缓存I/O芯片（MCD）组成小芯片（Chiplet）设计。
RDNA 3架构通过小芯片（Chiplet）设计，频率和每瓦性能相较上代提升了15%和54%。AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁，王启尚 (David Wang)先生，在之前的媒体分享会曾给我们提到过：“RDNA 3架构再次超越了原来所定的每瓦性能提升目标，RNDA 3实现了54%的每瓦性能提升，使得我们在三代，从当初的Vega到RDNA，从RDNA到RDNA 2，到RDNA 3，在三代之间实现了超过350%的累计的提升。”
RDNA3架构中的多缓存I/O芯片（MCD）主要集成了一个64-bit的GDDR6显存控制器以及16MB第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）。完整规格的RX 7900XTX集成96MB的第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）和384-bit显存位宽。而RX 7900 XT只启用了5个MCD芯片，所以是80MB的第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）以及320-bit显存位宽。
采用台积电5nm制程工艺的图形计算核心（GCD）首先得说晶体管相较上代提升了165%，这使得AMD可以在更小的面积中封装更多晶体管，进而达成更高的能效比的目标。其次是通用寄存器相较上代提高了50%、流处理器指令分发单元也采用了双路设计，这使得核心可以向流处理器发送两路不同的指令，提高流处理器的利用效率，进而提升性能。另外，在RDNA 3架构中，AMD首次集成了2个AI加速单元，增加了全新的AI指令，提高了AI运算的吞吐量，AI性能相较上代提高了2.7倍。光追加速单元也迭代到第二代，增加了全新的渲染指令集以及对光追遍历（Traversal）和排序（Ray Box Sorting）的优化，每个CU单元里的AMD第二代RT光追加速器可实现高达50%的光追性能提升。
|
