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满血PCIe 4.0：三星980PRO固态硬盘评测
PCIe 4.0进入个人电脑已有一年半，而而直到现在，它的带宽优势才首次被三星980PRO充分发挥出来。本次PCEVA评测的是三星980PRO的1TB版本，也是目前的最大型号，2TB版本会在稍晚些时候上市。 ... ... ...
硬件拆解
980PRO使用了三星全新设计的ELPIS主控，支持128个队列，每队列可包含64000个命令，共计超过800万个命令，为4K随机读写效能的提升奠定了坚实的基础。另外，ELPIS还采用了三星自家8nm工艺制造，相比同类主控的12nm工艺更为先进，在功耗控制上也会具备一定优势。
DRAM缓存特写：三星LPDDR4（编号K4F8E3D4HF-BGCH），容量1GB。三星是当前少有的集主控、DRAM、NAND设计制造能力于一身的企业，使用LPDDR4作为DRAM缓存有助于降低整体功耗，减少发热。
NAND闪存特写：三星第六代V-NAND 3D TLC（编号K9DUGY8J5C-DCK0），1xx层堆叠相比上代9x层提升40%，读写延迟降低10%，功耗降低15%。关于这代闪存的具体堆叠层数一直是一个谜，三星官网上将其标为1xx层（即100多个层），所以我们采用这一写法。
三星980PRO在增强散热方面的努力包括主控表面的镍涂层，以及PCB背面的由多层铜箔堆叠而成的散热标签。这些举措使得980PRO可以无需接触外部散热片的帮助，就能在重负载使用下保持合理的温度，而不致过热限速。
可能有朋友会问，能加个散热片就解决的事情，有必要这样费力去优化吗？答案是肯定的，PCIe 4.0固态硬盘不仅应用在高性能台式机上，同样也会有在笔记本电脑（如英特尔Tiger Lake平台）中使用的需求，后者的安装和散热空间远比台式机恶劣。就空间限制来说，多数轻薄笔记本电脑的M.2安装位仅能容纳单面PCB设计的NVMe固态硬盘，无论底部还是顶部均没有多余空间去安装附加的金属散热片。镀镍层可以帮助980PRO的主控温度下降约7度，降温效果明显，同时不会影响空间兼容性。
980PRO是三星第一次在PRO系列上使用3D TLC闪存。从读取效能来看，TLC（三星称3bit MLC）闪存并未影响到980PRO成为有史以来最快的三星PRO固态硬盘，但一些玩家可能会对写入寿命有所疑虑。相比采用3D MLC闪存的970PRO，600TBW的官标写入量低了一半，但环顾当代旗舰级固态硬盘，980PRO的600TBW（未来2TB版本为1200TBW）的写入量指标依旧属于第一梯队，只不过是970PRO过于耀眼了。
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最新评论
- 引用 gloobox
- 另外，pcie3.0的话依然是三星制霸，但到了4.0已经有不少主控能跟三星并驾齐驱了。说多一句，这玩意相关oem版本已经出来，叫做pm9a1，我估计是980 evo（如果有）的换名字版本
- 引用 nighttob
StormBolt 发表于 2020-11-16 12:45
1××层才是关键，看来和日常最相关的4kq1t1和低深度队列的读是和层数正相关，这才是民用意义所在
...
啥道理？解释解释？
- 引用 StormBolt
nighttob 发表于 2020-11-16 13:29
啥道理？解释解释？
没有道理，我要说的道理是q1t1和低qd才是家用关键
层数那个是现象，不限于三星，各种4K被三星吊打的其他品牌，随着层数增长4K都起来了
- 引用 nighttob
StormBolt 发表于 2020-11-16 18:38
没有道理，我要说的道理是q1t1和低qd才是家用关键
层数那个是现象，不限于三星，各种4K被三星吊打的其他 ...
我想要你解释的道理是层数和Q1T1的关系
而你看到的Q1T1速度提升只是闪存接口速度提高的结果，只不过闪存接口速度提高恰好跟工艺进步一样是单调递增的
- 引用 ffq444
admdf123 发表于 2020-11-17 19:25
下一步就是SN850 VS 980PRO了，SN850也很强
我也期待SN850和980 PRO的对比评测
- 引用 Essence
ffq444 发表于 2021-3-15 11:13
如果是NVMe 1.4，是不是速度能更快？
和NVMe版本没有直接关系
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