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入门级SSD评测——金士顿V300 120G
2013-10-30 21:54| 发布者: 心即空| 查看: 22368| 评论: 1|原作者: Essence
摘要: 金士顿V300作为入门级SSD产品,使用成熟的SandForce主控方案,稳定性经过了时间的检验,价格与售后服务也是金士顿V300的产品亮点
产品外观及硬件拆解
金士顿V300的包装相比V+200进一步简化,塑卡包装已经和内存十分接近,包装与价格都向着装机大众配件靠拢。10X Faster以及比7200转传统机械硬盘快10倍的成绩来自于PC Mark Vantage Advanced Edition的HDD Test Suite分数。


V300的盘体厚度为7mm,可以装进超级本使用。

同时V300还附送了一个反面自带不干胶的塑料材质垫圈,可以将V300增高到标准9.5mm厚度。

V300的容量型号及标称电流、SN序列号等都已集中到正面标签,盘体背面就比较简洁,只用一个撕毁不保的标签遮挡了其中的一个固定螺丝。

V300使用了和上一代V+200一样的T7梅花中空螺丝,需要特殊螺丝刀方能拆开。

拆解后的金士顿V300,可以看到在外壳内部,对应主控与颗粒的位置均有导热垫,有助于将工作时产生的热量传导至金属外壳上发散。

PCB正面有1颗主控与8颗NAND闪存颗粒,均打了金士顿Logo,关于颗粒的问题在拆解过程之后会有进一步说明。

PCB的背面同样有8颗闪存颗粒:

金士顿V300主控特写:

这是一颗打了金士顿Logo的SandForce主控。作为SandForce的大客户,金士顿使用的主控被允许打上自己的Logo并有SandForce公司提供定制固件支持。

金士顿V300所使用的颗粒是来自东芝的19nm Toggle Type B类型。我们知道,金士顿作为一家内存模组厂,并没有自产晶圆的能力,所需的内存/SSD颗粒需要采购晶圆后进行封装测试,而后使用在产品中。这些打着Kingston标的颗粒与其他非原厂标的颗粒有什么差异呢?据业内消息人士称,金士顿的颗粒封装主要是由台湾力成来完成的。

金士顿是力成科技(PTI)的主要股东。力成科技成立于1997年,总部位于台湾新竹工业区。在大陆地区,力成通过收购获得了原飞索半导体在苏州的封装测试工厂。力成在2001年从东芝获得NAND闪存的封装技术,技术根基相当扎实,据说有些东芝原厂颗粒也是由力成封装的。

鲜为人知的是,力成的董事长兼CEO蔡笃恭(DK Tsai)曾是台湾金士顿的总经理,如此不难理解力成和金士顿的亲密关系。而凭借着这一层关系,金士顿无疑也会拥有先于其他人的第一手优质NAND闪存资源,同时封装质量上也更为稳定可靠。


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引用 zerg23 2014-9-15 21:54
后期V300 120G偷工减料得厉害。性能跌掉一半以上。

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