引用 hepcboy 2013-3-22 16:35

看起来不错,就是不知道可靠性,兼容性怎么样了

引用 cwjragnarok 2013-3-22 16:57

性能有下降不知道后面固件能否修复，不过性能看起来已经非常出众了。现在我自己用Intel 520也觉得写入这个速度已经足够，关键还是看读取。

引用 坏心眼 2013-3-22 17:05

看起来还不错，有机会弄快玩玩！

引用 单车佬 2013-3-22 17:08

我比较关心的是，这个24nm的Flash，能坚持供货多久，后续的19nm 20nm性能如何。

引用 沙加妙 2013-3-22 17:09

观望下 不知道什么价位的~~~

引用 单车佬 2013-3-22 17:14

沙加妙 发表于 2013-3-22 17:09
观望下 不知道什么价位的~~~

http://bbs.pceva.com.cn/thread-84434-1-1.html
这里貌似写了799，有点小贵，实际到手不知道多少钱

引用 wsy2220 2013-3-22 17:20

本帖最后由 wsy2220 于 2013-3-22 17:29 编辑

如果后面颗粒不缩水还是不错的

引用 yddzhandao 2013-3-22 18:21

我看见影驰就无爱！

引用 mustardgs 2013-3-22 22:44

第一时间送来测评 以后颗粒别缩水啊

引用 nighttob 2013-3-22 23:04

JMF要翻身了

引用 单车佬 2013-3-22 23:20

中立地说，假如Flash涨价，这个价钱还是可以接受，但心水价当然是699。
貌似V300开始供货不足了

引用 eclipseX 2013-3-22 23:30

这个满盘4K还是36MB/s额……

引用 zh_555 2013-3-23 02:53

只要品质有保证，我们用户肯定欢迎群雄混战（否则SSD永远昂贵下去）。

引用 shangyb 2013-3-23 07:37

持续关注 JMF667H的 后续表现

引用 overthink 2013-3-23 08:52

JMF这次还成，不知道长期使用稳定性怎么样

引用 yuan18 2013-3-23 13:03

价格贵了，不如买intel 330 120g

引用 qingren036 2013-3-23 15:29

本帖最后由 qingren036 于 2013-3-23 15:42 编辑

多谢大大的评测，看了之后确认我之前怀疑的跑SLC模式是错误的。看闪存的布局和JMF667H的结构图来看，应该是使用了比较复杂的interleave算法，和超线程类似，写入从最小的plane开始，1个DIE里面2个plane交叉，1个闪存芯片里面2个DIE交叉，每通道2个闪存芯片再交叉，这样算出来大概每通道的理论写入速度是84.5M/S，4通道就是338M/S，考虑损耗等300M/S确实可以达到，效率很高了，实际速度就比8通道的低5%左右（M5PRO）。256G采用4DIE的闪存芯片甚至4通道理论写入值达到630M。与别的厂商8通道硬件提速不同，智微这次主要用交叉算法就是软件解决闪存提速问题，好处就是节约成本，不需要做那么多通道（减少很多硬件开销），电路设计简单，只需要每通道连接多DIE再用算法解决。缺点就是算法比较复杂，比通道消耗更多的时间和CPU，连接的DIE越多，延迟越大（闪存的页读取和页编程是固定的,CPU处理算法也需要时间），对主控的CPU消耗也更大。JMF667H采用单CPU（其他厂商新品貌似都是多CPU了），发热和稳定性有待考验，尽管说是55NM，这颗主控的亮点就在于interleave算法了，对算法依赖比较大，固件很关键，就是不知道写入放大和垃圾回收如何。4K采用4K映射表确实不错，4K速度很快，256M的缓存也能满足19NM的16K page需求,DDR3-1333不知道是不是全速支持，MARVELL的9187才支持到DDR3-800。总的来说智微在SSD主控上这几年走了不少弯路，但不断以自己的自有技术为基础进行改进创新（JMF662甚至8通道每通道最大16CE，其他一般主控都是8通道每通道4CE），JMF667H也算是成功的开始了，在成本和性能上达到了一个高度，能否经受市场考验和实战考验才是关键。

引用 mercuryfall 2013-3-23 23:43

qingren036 发表于 2013-3-23 15:29
多谢大大的评测，看了之后确认我之前怀疑的跑SLC模式是错误的。看闪存的布局和JMF667H的结构图来看，应该是 ...

感觉上仍然有点违和感，等回去验证一下。

还有多交叉提速是东芝颗粒的特性，不是JF主控的原因。浦科特跟镁光都是marvell，但浦科特写入明显比镁光快就是这个原因。
虽然确实会提高编程难度就是了。

引用 qingren036 2013-3-24 00:35

本帖最后由 qingren036 于 2013-3-24 00:56 编辑

mercuryfall 发表于 2013-3-23 23:43
感觉上仍然有点违和感，等回去验证一下。

还有多交叉提速是东芝颗粒的特性，不是JF主控的原因。浦科特跟 ...

东芝主要是ABL架构速度翻倍，只要是多DIE的颗粒都可以采用交叉提速，JMF用4通道，每通道2芯片交叉（128G一般主控都是8通道，每通道单芯片），每颗芯片内部再2DIE交叉，DIE内部2个PLANE又交叉，算法结构比较复杂，固件开发难度当然是大点，主控CPU消耗也大，延迟大一点。对比一下镁光M4 256G和M3P 256G（两个都是同样的主控，8通道，每通道4CE也就是4个DIE交叉，M4 128G 芯片page和每通道DIE都不同，不比较128G），M3P实际持续写几乎是M4的1.8倍，这里就体现出颗粒架构的差别了。

查看全部评论(55)