2023年年终点评与回顾-CPU、GPU_第4页_PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 › 首页 ›原创评测› 精华 › 查看内容

内容展现
最新评论

2023年年终点评与回顾-CPU、GPU

2023-12-31 11:27| 发布者: 橙黄鼠标| 查看: 2815| 评论: 2|原作者: 橙黄鼠标

摘要： 2023年PC市场整体是下滑的态势，个中缘由不言自明。但技术发展并没有停滞不前，AMD、Intel、NVIDIA三大通用计算类芯片公司仍在推陈出新。 AMD继续深耕Zen 4架构，没有跟风英特尔的混合架构设计，推出了65W锐龙7000 ...

主板：卷的同时颇具创新

2023年的主板市场是略显沉闷的，英特尔这边因为酷睿14代处理器依然使用LGA1700接口，芯片组并没有更替，所以主板厂今年只发布了部分型号去卷配色、卷功能、卷价格，但和去年的产品拉不开明显差距，收效甚微。但正因为如此，反倒让厂商做出几个创新设计，很值得称道。

华硕在今年推出了BTF（Back To Future）设计的主板方案，将主板24Pin、CPU供电、SATA接口、USB接口、机箱前置接口等等需要机箱、电源参与的线材接口全部挪到了主板背部，一方面让主板显得更整洁、美观，另一方面也简化了机箱、电源的走线复杂程度，无需将线材绕到机箱正面接线。这对于整个PC平台来说是极具创新性的设计，但因为步子迈的有点大，需要主板、电源等协同配合，所以目前仅限于少数型号使用。想要更大范围推广，仍需建立更成熟的产品生态，市场接受度也需要一个发展过程。总的来说BTF设计目前还是战未来的产品，需经受时间和市场的考验。

技嘉在今年新出的主板中新增了EZ-Latch Plus设计，简单说就是将以前M.2插槽的自动锁止扣拓展到了M.2散热片上，从固态硬盘到散热片都实现了免工具快拆，消灭了主板上最后一个需要使用螺丝刀安装的硬件。这个设计虽然简单，但相当巧妙，是我目前使用起来最实用、便利的M.2插槽。

除了硬件的实用性设计，技嘉还在BIOS中新增了许多实用性的功能，例如今年新推出DDR5高带宽、低延迟技术，让新手玩家也能体验到内存超频的乐趣，一键开启后轻松提高内存带宽、降低内存延迟。从我们之前测试的结果看，技嘉的高带宽、低延迟技术可让内存获得大约5%左右的读取速度提高，18%的写入速度提高，内存延迟降低大约9%。

总的来说，因为英特尔和AMD在今年没有推出新产品的计划，所以主板厂只能持续改进产品的功能、设计、外观来提高产品竞争力。对于玩家来说，这无疑是一件好事，我们能看到更多更实用、对玩家有用的产品出现，而不是一直在各种RGB灯中打转。明年，随着英特尔和AMD推出新产品，主板厂也会面临一轮新的挑战，就让我们看看明年的产品又会有一些什么令人惊喜的产品出现。

技术创新奖：ASUS TUF GAMING B760M-BTF
华硕的BTF背置接口产品虽然目前还没有足够成熟的生态，但依然是一个极具创新性的设计。

技术创新奖：GIGABYTE Z790 AORUS PRO X
技嘉今年在新主板上新增了多个极具实用性的设计，其中以Z790 AORUS PRO X最具代表性，

本文导航

1 2 345 / 5 页下一页

收藏邀请

本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识原作者所有转载请注明出处

发表评论

本文导航

最新评论