颗粒介绍与分析
接下来是大家最爱的拆马甲,首先拆DDR3-2133,不出意料是HY(Hynix,海力士)颗粒
散热片背面采用铜片,与散热器底座同样道理,比铝质散热片导热更快。
11年第14周的Hynix颗粒,单颗256MB容量,8bits的位宽。每条4GB内存采用2 ranks,8 banks的设计共16个颗粒组成单条4GB 64bits的规格。H9代表DDR3-1333 CL9的规格。但是对于许多内存产品而言,颗粒的规格已经不是参考依据,因为它们都有一定的超频潜力,且内存模组厂商也会对它们进行超频并通过稳定性测试之后标注更高的规格。例如这一组就被标注到了DDR3-2133 CL11。
然后拆DDR3-1866,还是HY颗粒
不过1866的颗粒出现了混搭的流水线,虽然周期一样。
再拆背面,还出现了第三种与2133一样的后缀的,不过周期依然一样。
最后拆1600的,有点意外,竟然还是HY颗粒。在单条4G 1600的内存许多都改用尔必达E的今天,博帝却没有用。
不过单面就已经发现了三种颗粒混搭,而且还是不同周期的
背面没有拆,相信也还是混搭。发现1600的马甲比1866/2133的还要难拆一些。
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