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第五代超耐久主板:技嘉Z77X-UP5-TH评测
技嘉最近推出了第五代超耐久技术,除了包含前代超耐久的二倍铜PCB等技术之外,主要改变是使用了IRF出品的IR 3550M Power Stage。Z77X-UP5-TH主板,除了使用了这种全新的供电方案之外,还附带了两个Thunderbolt接口。 ...
USB3.0及第三方SATA3.0性能测试
Z77X-UP5-TH主板配备了一颗Marvell 88SE9172第三方SATA3.0主控芯片,提供1个SATA3.0接口和一个eSATA3.0接口,以及两颗VIA VL810 USB3.0 Hub芯片,提供两组前置USB3.0接线槽及背部四个USB3.0接口,下面我们来看看它们的性能表现如何。 与之前我们在G1.Sniper 3上面的测试类似,虽然Windows 8已经进入RTM阶段,但自带的USB3.0驱动和RP版本相比并无太大改变,并且Intel目前还没正式发布Windows 8的USB3.0驱动,WIN7的也无法兼容。使用Intel Z77芯片组原生的USB3.0接口测出来的成绩也和WIN8 RP下类似:持续读写有提升,随机读写下降。在Z77X-UP5-TH上,VL810提供的USB3.0接口继续和我的硬盘盒不兼容,所以无法测试。 换到Marvell 88SE9172接口上,情况也和测试G1.Sniper 3的时候类似,性能差异也很小。 |
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最新评论
- 引用 nighttob
- 一眼看上去这板子感觉就很好,配色和布局都挺合适。
仔细看了眼PCI-E接口和板载功能还纳闷哪儿来的那么多PCI-E通道,原来PLX又立功了……
USB3.0给的真是不少,就是前置插针用蓝色的更醒目点,差点遗漏了一组插针。送的3.0前面板要是不多余印那几个字就好了,弄上字以后感觉挺不协调,太靠左边了。
- 引用 rushmytowers
- 密集恐惧症,不敢看板子。。
- 引用 royalk
SantaKerberos 发表于 2012-8-15 22:52
Thunderbolt芯片从PCH上去X4带宽 如果使用了Thunderbolt外设 那么第三条PCIE X16、3条PCIE X1、PCI插槽 是 ...
不会,三条PCIE1x是用PLX的1x上行3x下行得来的,不和雷电的PCIE资源冲突
- 引用 nighttob
SantaKerberos 发表于 2012-8-15 22:52
Thunderbolt芯片从PCH上去X4带宽 如果使用了Thunderbolt外设 那么第三条PCIE X16、3条PCIE X1、PCI插槽 是 ...
文章里说了有个PLX的桥接,把一个x1变成三个x1了。
最后那条x4应该是跟其他的抢带宽,如果全用上了,实际就是x1。
- 引用 rushmytowers
IOR强大吗?不过又热起来了?背面也要贴散热片。会满负荷吗?……
原来我用了马甲……
最近两桶胶片洗出来了:
http://bbs.pceva.com.cn/thread-55745-1-1.html
- 引用 Asuka
- 本帖最后由 Asuka 于 2012-8-15 23:14 编辑
技嘉对于PowlStage的宣传非常强调在极限超频下,供电的低温极其对稳定性的帮助。
在液氮高压的特殊情况下,CPU功耗的上涨速度非常夸张,供电所负载的电流也相应地迅速提高(据说可以有几百安,╮(╯_╰)╭),这种极限情况下,PowlStage才能体现其功力。
对于极限超频玩家来说,这块板还是挺有推荐意义的吧!
- 引用 SKanAero
那也就是说 如果2个Thunderbolt接口同是使用,PLX下面的芯片就都无法正常使用用了,不仅仅是Marvell 9172?
另外有个问题,DSL3510这个芯片提供2个Thunderbolt接口,每个接口都应该可以提供20Gbps的带宽,如果共同使用,共享20Gbps总带宽,由DSL3510负责负载均衡,这20Gbps的带宽有10Gbps负责传输Display协议,另外10Gbps传输PCIE协议。
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