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个性化的3D风魔散热：MSI R7750 Power Edition OC交火测试
今天要测试的MSI R7750 Power Edition OC是一张使用HD 7770超公版PCB加上HD 7750的核心打造的显卡。它采用4+1+1相供电，并带来了三重电压调节、风扇反转除尘、3D风魔等特色技术。 ... ...
R7750 Power Edition OC拆解与供电
PCB正面：MSI的非公版HD 7700系列出得非常快，前边提到了这张R7750 PE使用的是和R7770 Power Edition一样的PCB，采用4+1+1相的供电方案，大幅超越公版的2+1+1相。其中核心供电采用四相，每相1上2下的NIKOS MOSFET（元件参数点此查看），上桥型号为P0903BK，下桥型号为P0403BK，PWM芯片为uP1608PK，是一颗带Driver的4相PWM芯片。显存供电则采用一颗uP1529P控制，以实现三重电压调节，它是单独一相供电的PWM，加上一上一下的MOSFET配置，型号与核心供电的MOSFET一样。另外一相VDDCI供电在右侧，同样采用1上1下的MOSFET。
AMD 28nm Cape Verde Pro核心，代号为215-0825156，拥有512个流处理器，晶体管数15亿，核心面积123平方毫米。继HD 7800系列发布之后我们看到过Made in China的Pitcairn核心之后，又看到了Made in China的Cape Verde核心了。作为对比，上一代HD 5770/6770的AMD 40nm Juniper XT核心，拥有800个流处理器，晶体管数10.4亿，核心面积170平方毫米。由于HD 7750采用了最新的AMD GCN核心架构，流处理器数量不能直接和之前产品对比。
显存为Hynix的0.4ns GDDR5，等效频率5000MHz，单颗32bit/256MB，共采用四颗组成128bit/1024MB的规格。
散热片背后有一条热管，对付这种功耗只有几十W的显卡来说已经足够。并且显存、MOSFET都有一体式散热，其余部分全是铝块鳍片。
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最新评论
- 引用 royalk
ggxuelei 发表于 2012-6-4 20:33
很给力的评测！
不接外接供电无法启动，这卡就是完全从外接接口供电的咯？不过好在现在显卡基本都有显卡6pi ...
应该也不是，看走线像是VDDCI部分采用外接供电了，而核心供电做在左边应该还是从PCIE取电
- 引用 kkess
evaeva 发表于 2012-6-4 20:37
流处理器单元又缩了啊。。。
每次新显卡出来，经常是流处理器数量下降，效率和频率提高。总体售价基本和上一代同性能产品等同或略高的情况下，带来更低的功耗和更多的新特性。7850这卡有搞头！微星这个设计很棒，2个风扇的移位正好兼顾到了供电部分的散热，在不需要高性能的时候又能减为1个风扇，降低噪音凸显新工艺新架构的功耗优势~
- 引用 ggxuelei
royalk 发表于 2012-6-4 20:38
应该也不是，看走线像是VDDCI部分采用外接供电了，而核心供电做在左边应该还是从PCIE取电 ...
VDDCI，是指哪一部分呢，求科普~
在网上看到一个英文网站上对此的解释是Shader Voltage，还是不太明白。
这个把VDDCI单独设计供电，应该对这张卡的超频更有帮助吧？
- 引用 royalk
ggxuelei 发表于 2012-6-4 20:45
VDDCI，是指哪一部分呢，求科普~
在网上看到一个英文网站上对此的解释是Shader Voltage，还是不太明白。 ...
可以相当于CPU的VTT电压吧，就是核心与总线通讯的外部电压
以前的显卡是跟核心一个电压的，现在分离出来单独做一部分，据说是可以有利于核心频率的提高
- 引用 ggxuelei
royalk 发表于 2012-6-4 20:50
可以相当于CPU的VTT电压吧，就是核心与总线通讯的外部电压
以前的显卡是跟核心一个电压的，现在分离出来 ...
非常感谢~~
看来这张卡不光是风扇好玩，其他地方设计微星也是很下了功夫了
- 引用 royalk
ggxuelei 发表于 2012-6-4 21:08
非常感谢~~
看来这张卡不光是风扇好玩，其他地方设计微星也是很下了功夫了 ...
用7770的PCB设计的7750，可以说非常符合“中国国情”
- 引用 fangyuan1005
- 给力，评测的真快，这卡刚上市。
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