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测试软件的功耗情况
以上是几个常用的烧机软件对比,下面来看一些能让CPU满载的跑分软件表现如何。 首先是wPrime 2.00 运行1024M运算。这个运算过程中CPU会满载,1055T大约可以在3分钟完成。wPrime功耗比较稳定,电流大约随着温度上升到14.7A,电压12.04V,功耗177W,比AIDA64默认模式烧机还大。 再来看六匹马(HyperPi 32M),这软件对IMC和内存的考验比较大,通过这个测试之后,memtest应该也没啥太大问题。跑六匹马的时候和别的比较侧重综合性的满载情况差不多,功耗浮动较大,在149.7-169.9W之间,比wPrime稍小。 接下来看看3DMark06和Vantage中的CPU Test会给CPU多大的压力。在3D06的CPU TEST中CPU并不满载。但是也差不太多了。而且场景FPS超过3的时候,对CPU的压力就小一些,在FPS只有1-2的时候,对CPU压力就比较大。
所以在这里CPU的功耗浮动也比较大,但是在FPS较低的时候,功耗明显增大,大约在179.5-185.4W左右,而FPS较高的时候,只有100W上下。 再看3DV的CPU TEST测试中,CPU则几乎满载。功耗也比较稳定。
在3DV的CPU TEST中,功耗比较稳定在168.7W,比3D06稍小。
再看看渲染软件CineBench R10和R11.5在CPU满载的时候会是什么情况。
在六核心同时渲染的时候,功耗比较持续稳定,不会乱跳。而在一个线程完成任务之后,功耗会有所降低。在运行CineBench R10时,最大功耗可达179.4W。 和R10相似的情况,功耗比较稳定,在单个线程完成渲染一小块后,会立即切换到另一块,这时候功耗不会变动太多。在整个测试过程中,功耗比R10稍大,为185.4W。 最后看看使用x264解码器用CPU压片时的功耗: 在压片过程中CPU几乎满载,功耗也比较稳定,在186.6W左右。别看压片不属于烧机,但是功耗可不小。
从以上测试我们可以看到一些特点: 以下是各软件项目功率数据汇总:
谢谢收看,下集预告:见证AMD的“热墙”——CPU温度对功耗的影响。 |