与其它固态硬盘不一样，三星830系列的外壳没有螺丝，采用暗扣封闭外壳，四周总共有12个暗扣，拆开它可能会对外壳进行永久性的破坏，产品也会因此失去保修，因此一般用户切不可随意拆开。不过为了让大家看到内部，我还是决定把它拆开，可以使用信用卡或者小号的一字螺丝刀等薄而坚硬的物品沿着边缘慢慢撬开，这样可以避免破坏外壳的外观。外壳的正面内部贴有导热贴，给主控与闪存散热。

虽然我已经很小心翼翼，但还是不可避免地撬坏了三个暗扣。

三星830系列主控采用的是Cortex A9系列ARM处理器，被标注为S4LJ204X01-Y040。这个主控是830系列的亮点之一，它有三颗物理核心，就像一个三核心CPU一样，可以同时处理接口、闪存的读写以及垃圾回收等各种操作。SSD的操作指令依然是串行的队列模式，所以三核心可以认为是有三条通道的地铁站，进站的人流可以分为三路排队进入，与CPU的指令队列是类似的。上一代470系列SSD的主控也是类似的ARM处理器，只不过它仅有两个核心，因此830系列对主控的升级不仅是支持SATA3.0，还给主控处理器增加了一个核心，相当于主控处理能力提升了50%，以应付更大的工作量。

由于主控仅具备DDR2的内存控制器，因此830系列的缓存依旧采用DDR2 DRAM，为三星自家生产，只不过缓存速度由470系列的DDR2-667提升到DDR2-800，并且也由两颗128MB变成了单颗256MB封装，CAS延迟为6T，容量为256MB。

三星830系列采用自家生产的27nm工艺MLC NAND闪存颗粒，Part Number为K9PFGY8U7A，采用8KB的page，4GB die、8die封装（Octal Die Package），单颗容量32GB，完全写入/擦除周期（P/E）为3000次。与Intel与Micron的ONFI 2.0标准对应，三星与东芝采用Toggle DDR 1.0标准，在信号的上下沿各传输一次数据，虽然依旧是异步颗粒，但也能实现133MT/s的传输速率。三星830系列128GB与256GB均采用了同样规格的闪存颗粒，区别只是128GB共有4颗NAND芯片，256GB为8颗，但是它们都是八通道的。

三星830 SSD 128G的PCB全貌：

背面：

256G的PCB全貌：