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NH-D14 VS Megahalems
2010-2-10 14:17| 发布者: 石头| 查看: 14519| 评论: 0
摘要:
热阻测试方案

散热器测试受环境温度变化的影响较大,经常因为环境温度改变而导致测试数据无法横向对比。为了提高我们测试数据的可比较性,这里引用热阻的测试。热阻就是测量发热源与散热片接触点的温度,这需要给处理器开槽埋测温线。

实际上,根据intel的规范,这个槽里还要有个台阶,我做不到那么准确,但应该也差不多吧,用散热器压实后应该也很准了。intel规范里的截面图:

测温线的阻抗也有要求,这都是为了温度检测的准确。

热阻的计算公式是:
ΨCA = (Tc– Ta) / TDP
这个公式很好理解。Tc就是处理器表面温度,Ta就是环境温度,也就是散热器的进风温。
处理器表面的温度减去环境温度,再除以处理器的功率,就是热阻。

加深理解:

热阻的概念很像电阻,体现了散热器在热传递方面的阻碍能力。热阻越高,表明散热性能越差,所以是对散热器性能的一种准确量化方法,比分析什么热管数量、风扇转速、鳍片面积来判断性能高低都更直接、更准确,非常便于比较。

举个例子,比如一款散热器的热阻是0.25,这就表明,当发热源的功率为100W、环境温度为20℃的时候,使用这款散热器会让热源温度稳定在45℃(100*0.25+20)。当环境温度提高到30℃,那么热源的温度会稳定在55℃(100*0.25+30)。所以,用热阻来比较散热器性能,可以消除掉环境温度变化的影响,这正是它准确的原因所在。

但是大家也要注意,以上的计算是在热源固定功率的基础之上的。但我们都知道,处理器的功率是动态的,尤其是节能功能,使处理器功率变化范围非常大。那么我们在选择散热器的时候,也必须要掌握自己所用处理器的最高功率数值。这时大家应该都能想到:TDP。当然,TDP是处理器默认频率下的热设计功率参考数值,如果超频,处理器的功率会大幅超过TDP值。那怎么办呢?其实也简单,估算一个大概数值即可。我以前发表过相关的帖子,大家可以去翻查。以我的测试来说,处理器的功率一般都以加压超频后运行Prime95为标准进行测试,这时的功率很稳定,而且是极限满载状态,日常应用中不会有如此高的功率,得到的结果大家可以放心参考,你们用电脑是不会有超过我测试时这个功率的(啪啪王例外)。

对于热管风冷散热器,用热阻来比较性能也有局限性,这也是大家要注意的。具体有如下两点:
1、热管自身有功率限制。当热源的功率超过热管所能带走的热量极限值后,热管会被蒸干失去导热能力,此时散热器基本失去了散热能力,热源温度无法控制。出现这类情况唯一的办法就是换更好的散热器。
2、当热源功率过低的时候,热管也不会工作,而使散热器热阻显得非常高。但此时热源本身发热量也低,所以还是安全的。我就不进行idle状态的测试了,因为idle状态处理器发热量很低,热管工作效率也很低,散热器性能没有发挥出来,数据没有意义。

以上情况一般用户不会关注,只是我测试中需要注意的问题,这里给大家贫两句而已。为了显得更专业,更严谨,这里还要说明一个问题,就是我对处理器功率的测试,也有不准确的地方。

我这个测热阻的方法,最主要目的是为了保证更换主板也能准确的比较各散热器的性能,而不受主板上传感器的误差影响。但我测量的12V输入功率,并不等于处理器的实际功耗。每个主板的PWM供电的效率也各有不同、给处理器供电电压也有差别,此外还有电源本身的12V输出也有波动,所以一旦更换主板,处理器的功率测量还是有误差,这也导致最后的热阻计算有误差。不过相比传感器的误差,我相信这个功率的误差要小得多。如果有读者也喜欢研究测量技术,欢迎一起分析探讨。

测试主角登场

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