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AMD新一代旗舰显卡 Radeon R9 290X与R9 290评测
2013-11-5 17:57| 发布者: royalk| 查看: 29567| 评论: 0|原作者: royalk
摘要: 万众期待的AMD最新旗舰——Hawaii核心显卡终于在10月25日发布了,本次AMD也更改了命名规则,放弃了从DX10时代沿用至今的Radeon HD系列命名,改用Radeon R9/R7系列命名。其中R9 290X、R9 290为本次发布的Hawaii核心对 ...
Hawaii核心架构简介



Hawaii核心继续采用GCN架构,但做了一些设计上的改动。简单来说,Hawaii核心内部主要包含4个Shader Engine,每个Shader Engine包含一个几何处理器(Geometry Processor)、一组16个光栅单元(Rasterizer)、四个后端渲染单元(RB)和11组计算单元(CU),这样一来Hawaii核心就有44组CU。


相比Tahiti核心,Hawaii前端ACE从2个暴增至8个, Shader Engine从2个增加至4个,对应地几何处理器、光栅单元和后端渲染单元也翻倍,每个Shader Engine中CU数量由16组降低至11组。此外右侧的Multimedia Accelerators中CrossFire部分变成了XDMA,说明Hawaii显卡组建CrossFire已经不再需要硬件(即交火桥),而是直接通过PCIE总线直接通过显存存取数据,完全通过软件即可实现,AMD宣称这样在多卡交火效率可比原本的每个GPU独立计算更高。另外还增加了TrueAudio DSPs,也就是AMD大力宣传的可编程式数字音频功能。

Hawaii核心所采用的GCN架构每个CU内部和Tahiti并无明显变化,包含一个分支消息单元和调度器、4组SIMD、一个共享的64KB本地数据缓存,一个标量单元和对应的寄存器,以及4个纹理过滤单元、16个纹理储存/载入单元和16KB的L1缓存。每组SIMD包含16个流处理器和64KB的矢量寄存器。


后端相比Tahiti有较大规模的提升,包含16个后端渲染器(RB),比Tahiti增加一倍,L2缓存为1MB,比Tahiti的768KB增加1/3,显存位宽也达到512bit,而Tahiti是384bit。这也是AMD(ATI)自从HD 2900XT之后第二次使用512bit的显存位宽。



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