散热器测试受环境温度变化的影响较大，经常因为环境温度改变而导致测试数据无法横向对比。为了提高我们测试数据的可比较性，这里引用热阻的测试。热阻就是测量发热源与散热片接触点的温度，这需要给处理器开槽埋测温线。

实际上，根据intel的规范，这个槽里还要有个台阶，我做不到那么准确，但应该也差不多吧，用散热器压实后应该也很准了。intel规范里的截面图：

测温线的阻抗也有要求，这都是为了温度检测的准确。

热阻的计算公式是：
ΨCA = (Tc– Ta) / TDP
这个公式很好理解。Tc就是处理器表面温度，Ta就是环境温度，也就是散热器的进风温。
处理器表面的温度减去环境温度，再除以处理器的功率，就是热阻。

加深理解：

热阻的概念很像电阻，体现了散热器在热传递方面的阻碍能力。热阻越高，表明散热性能越差，所以是对散热器性能的一种准确量化方法，比分析什么热管数量、风扇转速、鳍片面积来判断性能高低都更直接、更准确，非常便于比较。

举个例子，比如一款散热器的热阻是0.25，这就表明，当发热源的功率为100W、环境温度为20℃的时候，使用这款散热器会让热源温度稳定在45℃（100*0.25+20）。当环境温度提高到30℃，那么热源的温度会稳定在55℃（100*0.25+30）。所以，用热阻来比较散热器性能，可以消除掉环境温度变化的影响，这正是它准确的原因所在。

但是大家也要注意，以上的计算是在热源固定功率的基础之上的。但我们都知道，处理器的功率是动态的，尤其是节能功能，使处理器功率变化范围非常大。那么我们在选择散热器的时候，也必须要掌握自己所用处理器的最高功率数值。这时大家应该都能想到：TDP。当然，TDP是处理器默认频率下的热设计功率参考数值，如果超频，处理器的功率会大幅超过TDP值。那怎么办呢？其实也简单，估算一个大概数值即可。我以前发表过相关的帖子，大家可以去翻查。以我的测试来说，处理器的功率一般都以加压超频后运行Prime95为标准进行测试，这时的功率很稳定，而且是极限满载状态，日常应用中不会有如此高的功率，得到的结果大家可以放心参考，你们用电脑是不会有超过我测试时这个功率的（啪啪王例外）。

对于热管风冷散热器，用热阻来比较性能也有局限性，这也是大家要注意的。具体有如下两点：
1、热管自身有功率限制。当热源的功率超过热管所能带走的热量极限值后，热管会被蒸干失去导热能力，此时散热器基本失去了散热能力，热源温度无法控制。出现这类情况唯一的办法就是换更好的散热器。
2、当热源功率过低的时候，热管也不会工作，而使散热器热阻显得非常高。但此时热源本身发热量也低，所以还是安全的。我就不进行idle状态的测试了，因为idle状态处理器发热量很低，热管工作效率也很低，散热器性能没有发挥出来，数据没有意义。

以上情况一般用户不会关注，只是我测试中需要注意的问题，这里给大家贫两句而已。为了显得更专业，更严谨，这里还要说明一个问题，就是我对处理器功率的测试，也有不准确的地方。

我这个测热阻的方法，最主要目的是为了保证更换主板也能准确的比较各散热器的性能，而不受主板上传感器的误差影响。但我测量的12V输入功率，并不等于处理器的实际功耗。每个主板的PWM供电的效率也各有不同、给处理器供电电压也有差别，此外还有电源本身的12V输出也有波动，所以一旦更换主板，处理器的功率测量还是有误差，这也导致最后的热阻计算有误差。不过相比传感器的误差，我相信这个功率的误差要小得多。如果有读者也喜欢研究测量技术，欢迎一起分析探讨。

测试主角登场