在Vision 2025活动上，英特尔宣布18A工艺已进入风险试产阶段，将为今年下半年的量产做好准备。这标志着英特尔在2021年提出的“4年5个节点”计划即将全面完成 ... ...

英特尔CEO陈立武强调，要塑造由工程师思维驱动，聚焦客户需求的创新文化。 英特尔CEO陈立武今日在2025年英特尔Vision大会上，向广大来自技术产业界的与会者发表演讲，阐述了其重振公司技术和制造领先地位的全面思路 ...

2025年3月28日-全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）今 28 日正式发表 B760 GEN5 系列主板，将支持 PCIe 5.0 带入B760全线，包含热销的 AORUS ELITE、GIGABYTE GAMING 及 UD 系列，为玩家提供更顺畅的游戏体验、更高帧 ...

紫光闪存（UNIS FLASH MEMORY）在上周末宣布推出两款PCIe 5.0 SSD，有趣的是这两款型号均符合“满速PCIe 5.0 x4”设计，标配版本的S5在性能指标上甚至超过了高配的S5 Ultra。标配性能强，高配制程新： 根据公开信 .. ...

3月27日，英特尔举办了名为“‘至’绘未来，锐炫来袭”的创新解决方案研讨会，与生态伙伴共同分享最新AI算力一体机方案。该方案基于英特尔®至强® W处理器和多个英特尔锐炫™显卡，可为日益增长的AI私有化部署需求 ...

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经 ...