“白片”是一种很通俗的叫法，并没有太专业化的定义。要想说清楚，还得先看看晶圆制造的一些概念。下文中如有表述含糊的地方，请到论坛与我讨论，也欢迎业内人士指正。

相对应白片，还有原片、黑片的名词。以下分别介绍。

我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起：

上图为Intel的25nm NAND Wafer。

名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

说了这么多，各位读者应该对晶圆的制造过程有了一定了解，也就是说，晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。这一留一抛，就分别成为了“原片”与“黑片”。由此我们立刻就能知道，原片是价格较高的产品，而黑片因为被当做垃圾，出售价格非常低，是按照吨计算的。

那么“白片”又是什么呢？其实白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的垃圾。正品的NAND中是不能有白片的。但晶圆厂为了回收一部分制造成本，也会将未打标的颗粒白片出售给下游渠道，然后这些渠道再将白片上打上其他标识出售。

所以说，黑片与白片其实都是芯片制造过程中产生的边角料，黑片是在原料阶段就被淘汰的部分，白片则是成品后再检测不合格的瑕疵品。我们都知道，边角料也有利用价值，那么这里面就有了一个产业链，也就是晶片行业的废品回收再利用。

黑片中仍有部分可用，会以晶圆的形式流出到下游封装厂，因为原厂不会封装有问题的die。这些有问题的die经过下游封装厂测试、筛选，还能再利用的部分就可以留下封装出售了。黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，所以外观看起来就很粗糙，而且往往不打标。很多廉价的MP3、U盘，即采用黑片制作而成。

白片是封装后再淘汰下来的颗粒，所以只有颗粒形式，而且是原厂封装，与原片的唯一区别就是没打标。这些白片也会在下游厂商经过测试、筛选后出售，但会重新打标（非原厂标）。所以在上文中我们看到，OCZ的Vertex2 120G的颗粒为非镁光的标识，也就是具有白片的特征。

从质量上说，黑片NAND是很糟糕的，因为原厂就已经给其判了死刑，只是下游厂将其缩减容量后卖出，也就是阉割，但质量还是很差，购买这种颗粒也等同于赌博。白片NAND的品质还是有一定保证，再经过筛选，那么在性能与寿命的指标就比较接近原片了。由于黑片NAND的可靠性非常差，即使山寨SSD也不会采用，他们会选择更有保障的白片NAND，虽然售出的SSD返修率偏高，但凭借价格优势，山寨SSD仍然有一定销量。

关于芯片检测的流程与技术，我们会再单独撰写文章介绍。