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【猫头鹰散热试用】猫头鹰U12P vs D14简单对比测试

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本帖最后由 einstein86 于 2011-11-26 14:35 编辑

首先感谢PCEVA论坛、各位版主、各位坛友以及猫头鹰公司对我的信任,给我这次难得的近距离体验机会。谢谢!

曾几何时,有一样神器让多少玩家趋之若鹜,以纳如怀中为自豪;让多少顶级配置,就因缺少这样一件神器,让人留下“离完美仅差一步之遥”的感叹?

这就是风靡一时,让不少低端水冷无法抬头正视的猫头鹰NH-D14散热器(以下简称D14)。六热管双塔双扇组成“三明治”般的独特结构,至今仍有无数散热器厂家争相模仿。即便现在已经是群雄争霸——采融之变形金刚;利民之银箭已与D14互有胜负。然而D14配合双暴力风扇依然是不少测评媒体镇压测评处理器热量爱用的利器。

优秀的设计和做工,堪比水冷的静音效果,强悍的散热性能,以风冷之王的名号让所有PC玩家瞬间记住了这个来自奥地利的散热器品牌——猫头鹰。


我与猫头鹰结缘是大约4个月前的一次电脑升级,借用那次机会,将原本心仪已久的D14收入囊中。挂有一张HF-P14 14cm风扇,一张HF-P12 12cm风扇的D14便成为了我的“大猫”。
在收大猫之前,相关的介绍和测评已经看过不少,对大猫也有不少的理性认识。但正所谓“百闻不如一见”,当真正的大猫包装盒放在我眼前的时候才知道,这货真的是个庞然大物。

得益于猫头鹰巧妙的扣具设计,这个庞然大物在安装的时候,严丝合缝的制造工艺让人并没有觉得扣紧扣具有多困难。自锁紧螺丝设计让我根本不需要考虑螺丝该拧多紧,拧到头就好了。各种细节贴心设计让整个安装过程充满了舒心和愉悦。很快,大猫在我机箱里安了家。安静的工作状态让我几乎忘记有大猫在默默无闻地为处理器降温。悄悄地在我工作和娱乐之时在我身边为我保驾护航。

优秀的性能并不能掩盖D-14一个非常明显的缺点——体积实在太大了。小机箱玩家面对D-14如此巨大体积只能望猫兴叹了。对此我也深有体会。

此次奥地利猫头鹰公司与PCEVA论坛联合推出的“晒平台,show测评方案,零距离接触奥地利猫头鹰”活动当中,包含了体积较为娇小的NH-12P SE2的试用名额,抱着一试心态的我真有幸申请到了唯一的试用资格。挂双NF-P12 12cm风扇的HN-U12P SE2(以下简称U12P)成为了我的“小猫”。

在武侠小说里面,同门弟子见面除了问安之外,免不了会有武艺的切磋吧。同样的,系出同门的“大猫”“小猫”一相见自然分外眼红,一阵对决呼之欲出。

那么,各位看官,请随我一同观战。

目录
1L 引子、目录
2L 开箱图及对比图
3L 测试平台、测试结果与简析
4L SLI/CF兼容性测试及可行性分析
5L 最后总结与探讨
6L 后记

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2#
einstein86  楼主| 发表于 2011-11-25 17:09 | 只看该作者

U12P开箱图及D14对比图

本帖最后由 einstein86 于 2011-11-26 12:58 编辑

U12P外包装采用和D14类似的准正方体包装,配色和D14配色风格有所不同。

正面有镂空,露出猫扇一角。管中窥“猫”,可见一斑。

外包装:猫头鹰将玩家所关注的主要参数均无一例外地印刷在外包装正上方。

部件清单外加质保年限说明。6年质保让玩家可以无比放心折腾自己的爱“猫”。

打开盒盖可见内部分成2部分。有两个半圆形缺口的是配件盒。内部有所有的扣具配件、硅脂,以及另一个标配NF-P12 12cm风扇。

抽掉配件盒之后。

本体由一个纸盒所包裹,比较结实不容易因外力而损坏。


U12P采用单塔结构,风扇原厂镶嵌在本体上。风扇被两侧的鳍片突起卡紧,不能随意滑动。

鳍片顶部有猫头鹰的品牌标识。

鳍片总共有36片,相对D14的42片有所缩水。单片面积约为58x120mm

出厂时鳍片两侧不贴有减震胶条。这里是已经贴完减震胶条的外观。


官方数据U12P本体重600g,装完双NF-12P风扇重940g。这个个头在12cm的单塔热管散热器当中属于中等偏大。



固定风扇用的钢丝用起来很明显不如D14来的顺手,需要花较大力气才能扣上。

扣紧部分圆角处理,相对于国内品牌出品的部分产品而言,已贴心不少,不会戳破手指了。

鳍片采用回流焊工艺制造。同时这里可以看见回流焊孔。

部分缺焊清晰可见。

侧方约有1/3宽度封闭。开始以为是扣fin,其实只是将鳍片弯折后连成整体。这样做可以有效防止侧漏(呃,我想哪去了?)不采用扣fin或是为降低生产成本而为吧。




热管细节4根6mm烧结式热管,表明镀镍,有效防止氧化。弯折处橘皮样外观是烧结式热管的标志。



底座细节
铜铸铣底工艺,稍具备镜面效果。尺寸约为38x38mm,与D14相同,能兼容目前市面上绝大多数处理器顶盖。


仔细观看能发现表明有极细的铣痕。我很喜欢这个效果(金灿灿?)


标配2个NF-P12风扇,采用猫头鹰独家SSO磁自稳技术的轴承,默认转速1300rpm(+/-10%),可追加减速线活动静音效果。连接蓝色减速线ULNA为900rpm(+/-10%),黑色线LNA为1100rpm(+/-10%)。NF-P12扇叶为9页。




扇页表面磨砂,有猫头鹰独特的锯齿状页缘,能有效降低风噪。


风扇线缆采用24AWG规格,经过热缩管和蛇皮管包线,做工精良。


依然采用3pin接头。

配件扣具
总体和D14基本相同。U12P的Intel扣具用纸盒包装。

全家福。不同之处在于有2个fastening bracket在D14已经安装完毕,U12P是在配件盒中。蓝色ULNA和黑色LNA减速线各有2根。减震胶条由3M出品,数量1片4条,非常柔韧且粘性极佳。

扣具安装与之前各款猫头鹰散热器所搭配的SecuFirm2并无二致。实现LGA775、LGA1155/1156、LGA1366,AM系列接口全兼容。
此处如增配4颗LGA2011专用的4颗螺丝,则已对LGA2011提供兼容性支持。

安装好fastening bracket的U12P。

U12P与D14相比,安装角度相差90度。请注意观察fastening bracket和本体的相对结构。
对于D14是侧吹的支架,对U12P来说则是直吹。故安装之前请详细阅读说明书,根据自己需求来选择送风模式。
2011扣具外包装,如同一个钱包大小。




乍一看以为是手签,再看是印刷的。为这个签名多加1色,猫头鹰有你的!这也表现出猫头鹰的大厂风范。

LGA2011扣具与散热器之间的兼容性说明。

经对比和以前出品的SecuFirm2 Intel扣具完全一致,唯一的区别在于下面这4颗螺丝。有这4颗螺丝便可使原先的SecuFirm2 Intel扣具提供对LGA2011的完全兼容。

外包装上的这个二维码是什么内容呢?能扫码的坛友可以试试。


接下来是D14
外包装对比

本体对比
D14已使用了4个多月,有些积灰。不妨碍体积对比。

U12P比D14略矮。官方数据是158mm/160mm。实际情况基本与之相符。

可以看出,D14的鳍片边缘有较为锐利的锯齿,在安装过程中需留意莫被割伤。U12P鳍片边缘或因玩家建议,显得圆滑许多,远没有D14来的刺手。

散热底座大小几乎完全一致。


内存及周围散热器片兼容情况:
Intel平台能实现直吹及侧吹安装。
首先是直吹


风扇一角已经和内存紧靠在一起了。高梳状内存会有兼容性问题发生。普通内存大可放心安装。

周围部分有足够空间。不会发生明显兼容性问题。

侧吹

问题比直吹来的严重,风扇一边已经完全压在内存上。好在风扇安装位置并非完全不可移动,高梳状内存仍存在解决的希望。

同样,不会发生明显兼容性问题。

AMD平台因扣具的局限性,只能以直吹的形式安装。(若主板厂家将AM底座旋转90度或可实现侧吹)

内存兼容性情况比Intel平台要严重一些,鳍片已经在2条内存插槽上方。高梳状内存使用基本无望。
与周围部分空间较大,基本无兼容性问题。



此部分就到这里,下面是散热性能对比测试。

006-2.jpg (149.46 KB, 下载次数: 15)

IMG_2568.jpg (189.65 KB, 下载次数: 15)

3#
einstein86  楼主| 发表于 2011-11-25 17:53 | 只看该作者

测试平台、方案,测试结果与简析

本帖最后由 einstein86 于 2011-11-26 15:29 编辑

测试平台:
CPU :Intel Core i7 2600K (100Mhz x45=4.5G)开启超线程
主板:ASUS ROG Maximus IV GENE-Z(CPU:1.260V,DIMM:1.50V)
内存:G.Skill F3-12800CL9D-4GBRL 2G*4(9-9-9-24@1600Mhz 8GB)
硬盘:Crucial M4 128G F/w:0009+WD 6401AALS 7200rpm 640GB
显卡:ASUS EAH6850 DC/2DIS/1GD5/V2
电源:Corsair HX650 650w
散热:NOCTUA NH-D14/NOCTUA NH-U12P SE2
机箱:CoolMaster Sniper ver.AMD Limited Edition
显示:DELL UltraSharp U2410
系统:Windows 7 x64 Professional SP1
软件:Prime95 x64 v26.6 build3/AIDA64 2.00.1720Beta

测试方案:
两款散热器在Intel平台均支持直吹和侧吹两种送风模式,并且两款散热器均配有ULNA减速线。制定测试方案如下:
统一使用猫头鹰原装硅脂NT-H1,底座直压涂布,p95 26.6版In-place large FFTs模式满载15min磨合后开始测试。
开机后空载10min取空载温度,p95 26.6版In-place large FFTs模式满载10min后取最高温度。
所有温度读数均由AIDA64 2.00.1720Beta版处理器表面温度读取。
每次更换散热器或改变送风模式均重新涂布硅脂,重复上述步骤(总共4次)。

测试环境:
机箱双侧侧板扣上呈封闭环境。顶部20cm风扇开启,转速调至最低约500rpm。
环境温度:17(+/-1)摄氏度。

测试部分:
Part1 直吹送风模式(双扇,无减速)
U12P

D14


Part2 直吹送风模式(双扇,减速至900rpm)
U12P

D14


Part3 侧吹送风模式(双扇,无减速)
U12P

D14


Part4 侧吹送风模式(双扇,减速至900rpm)
U12P

D14


追加U12P单风扇测试
Part5
直吹无减速

直吹减速至900rpm


侧吹无减速

侧吹减速至900rpm


各模式总结


各为双扇前提下,无论直吹或侧吹送风模式;默认转速或ULNA减速,U12P均与D14有着5度的性能差距。风冷之王D14轻松战胜了U12P。

红色双扇
蓝色
单扇
U12P自身单扇和双扇对比中,双扇比单扇有着1-4度的领先。
最高温度58度的满载温度就我所知而言并不算差,也离处理器的危险温度较远。
此时散热器的工作噪音已低不可闻,至少不会成为机箱的噪音来源。
4#
einstein86  楼主| 发表于 2011-11-25 18:03 | 只看该作者

SLI/CF兼容性测试及可行性分析

本帖最后由 einstein86 于 2011-11-26 13:30 编辑

肯定有不少玩家和我一样选购了M4G-Z这款主板。
作为ROG系列中第2款采用MATX结构的主板,其适中的价格让包括我在内的玩家以相对较低的代价感受了完整的ROG超频体验。
此外这块小板厉害之处在于可以组建双路SLI/CF并保持8X+8X的效率。
主板提供两条PCIE 16x插槽,并且两条插槽有足够的间隔空间,能兼容绝大多数体积正常的双槽显卡。

那是不是主板能插上双显卡就一定能组SLI/CF了呢?
我这里的疑惑,不是来源与怀疑主板组卡的能力,而是主显卡与处理器散热器是否存在兼容性问题。

多数主板厂商会因各种理由和需要,往往把第一根PCIE 16x插槽下移至第2根扩展插槽的地方,第一根插槽位置无显卡安装的地方。
标准ATX主板长度最多容纳7根扩展插槽。

如M4E的配置最多只能三路SLI/CF,永远无法组四路SLI/CF(除非用单槽显卡)。因为只有6根扩展插槽。原本第一根的位置已无空间。

若要组建4路SLI/CF只有用第1357这4条(同样需要机箱有足够空间支持)而无其他方案。
因为4路的实用性非常有限,故用于YY成分远多于实际应用,组不成也罢。
组建双路、三路SLI/CF方案这对于全尺寸ATX大板不是什么非常困难的事情。
而MATX小板上因为版型尺寸的限制,最多只能提供4根扩展插槽。如果组建2路SLI/CF,则有13、24和14三种方案。
纵观市面上几乎各大主板品牌都只提供13或14方案(有2上出PCIE 16x的板,但仅为单槽)。要顺利组建2路SLI/CF,则必须兼顾到显卡与散热器之间可能存在的冲突。

我这里关心的,不仅仅是MATX主板组SLI/CF,所有第一条扩展插槽是PCIE 16x主板都有此类问题需要解决。
譬如我之前的890FXA-GD70-H,我求太平把显卡插到了第二根PCIE 16x上面,换来8x的结果。

那么我们来看一下华硕EAH6850 DC/2DIS/1GD5/V2和D14在M4G-Z第一根PCIE 16x上的兼容情况。

很明显,侧吹方案扣具与显卡背板之间虽仍有些许间距,但如此接近让人很自然会认为存在短路的隐患。

如果侧吹尚能姑且一用,那么直吹方案彻底完蛋。还好,直吹方案几乎没玩家采用。

猫头鹰官网给出的解决方案是玩家自行对风扇扣具实施绝缘操作。


我承认发现问题并解决问题就是DIY之精髓所在。
然而,这只是治标不治本的行为。为何?
请各位留意一下华硕的HD6790(又是华硕,又是A卡……我并非华硕粉丝,且算A粉。这里仅仅注意到了这个问题。)
允许我借图

此卡做工不错,尤其后面有厚达5-6mm的散热背板……好吧,我不是华硕Gunner。
问题来了,这后面的散热板不一定对散热有帮助但必然会进一步加剧和D14的冲突。
就算我们做了绝缘处理,依然无法顺利组建SLI/CF。

那换用U12P呢?
直吹安装
俯视



侧视

侧吹
俯视

侧视

显而易见,无论是直吹还是侧吹,均有接近1cm以上的空间。
只要散热背板不是太夸张的显卡都可以顺利安装了。
受益于12cm的瘦身设计,先天就比D14娇小,有这样的结果SLI/CF党们可以欢呼了。
问题就这样被更换小号散热器所解决。付出的代价是满载温度上升5度。

这里探讨热管散热器与显卡的兼容性问题,对于有米的玩家直接上水冷便不是问题。
然而我相信有大量的玩家依然在高端风冷门前徘徊,故解决此问题自有其意义。

D14有着强大的散热性能却在显卡兼容性上有着劣势;U12P虽在散热性能上落败与D14,却在显卡兼容性上扳回一城。
鱼和熊掌不可兼得在这里表现得淋漓尽致。
5#
einstein86  楼主| 发表于 2011-11-25 18:08 | 只看该作者

最后总结与探讨

本帖最后由 einstein86 于 2011-11-26 14:02 编辑

差不多该到尾声了。

U12P大幅度落后与D14多少有点让我意外,本以为两者测试结果会比较接近。
在排除硅脂涂布不良等意外情况下,作出如下分析。

1.U12P经测量计算得出其鳍片散热面积约50万平方毫米,而D14鳍片散热面积超过了100万平方毫米!
散热面积是两倍不代表散热效率就是两倍(有着相当复杂的计算过程)。
还受鳍片与热源的热交换效率(处理器顶盖与底座的接触,底座与热管的接触,热管与鳍片的接触这几个环节有一处不良,整个效率会大打折扣),鳍片上堆积的热量能否与冷源(冷空气)迅速做热交换等因素影响。
这两套散热器系统所配风扇均能吹透鳍片塔,制造工艺也因同厂而相同。则性能差距来自散热面积差可由此原因解释。

2.U12P配有4根6mm热管,呈交错排列,D14配有6根6mm热管,呈“一”字型排列。热管数量及排列方式对最终散热效率或有影响。

3.标配风扇尺寸略有差异,风量风压也不尽相同。

鳍片面积、热管数量、风扇风量风压这3个因素互相叠加,导致在U12P在与D14对决中落败。官方指导价也印证着这一结果。

相对于D14而言更为良好的显卡兼容性让这个后生小辈并非一无是处。古有“一文逼死英雄”,如今机箱里也常有“1mm逼死玩家”的事情发生。过分轻视会让人吃闷亏。

和D14相比矮了2mm的U12P同样能在关键场合硬塞入一些小机箱并盖上侧板。让更多的玩家在不更换机箱的前提下体验猫头鹰所能带来的品质和性能。

指导价格相对与D14有着整百的差价,然而性能差距似乎更多。这样看来,U12P从纯的散热性能这方面来看,不具备性价比。
而散热器向来是性能、噪音、体积和价格4者的权衡博弈。U12P是走以牺牲部分性能换取体积和价格的下降之路。是否对味,留各玩家自行评判。

初步分析下来,我认为U12P适合此类玩家选择:
对散热性能有要求,不满足于低端散热器的能力,也不追求极限散热性能。
对静音有一定要求,不能忍受低端散热器的噪音,也无力承受水冷的高价。
渴望组建SLI/CF平台,希望散热器能与显卡之间有较好兼容性

讨论:
细看表格的坛友会发现,直吹与侧吹的最终性能不完全一致。均有1-2度温差,且直吹效率明显比侧吹高,那为什么现在那么推崇侧吹产品而似乎对直吹不屑一顾?

我听到的几个推崇侧吹的理由无外乎是适应风道,照顾电感区域,避开上置电源出风口等等。

我这里是电源下置,顶部有一20cm外排风扇,似乎直吹更合适,此结论是否正确?不要忘了,U12P在AMD平台默认情况下是无法实现侧吹的。而我这个月刚刚从AMD转到Intel阵营,差点忽略了这个问题。

几个问题:

猫头鹰进入中国也有些年头了,产品卖了那么多,做个本土化竟然有这么难么?包装上没有中文也就罢了,安装说明书上也一个中文没有。
连安装工具都已经作为标配放到配件盒里的猫头鹰,说明书本地化问题只能说明这个细节依然有待改进。不是所有的玩家都是学英语的,不是所有学英语的玩家都能把英语学好。

脆弱的底座,在完成整个测试之后,也已经明显刮花。这个在安装Intel平台时尤其明显。
我的D14在AMD平台也不止一次的折腾,处理器顶盖没有在散热器底座上留下明显痕迹。在Intel平台安装一次之后就留下了无法消除的压痕。
我猜测,是Intel扣具配套的4个黑色塑料柱高度略差一点,在锁紧的时候让底座与顶盖受力过大而致。

在这个浮夸的年代,任何一个细节处理不当都将影响成败。再严谨一些吧猫头鹰,毕竟奥地利人和最严谨的德国人是近亲。
6#
einstein86  楼主| 发表于 2011-11-25 18:21 | 只看该作者

后记

本帖最后由 einstein86 于 2011-11-26 14:34 编辑

第一次做测评,第一次发这么大的帖子,虽已力求完善,但顾此失彼的现象依然随处可见。
我才疏学浅,在整个帖子中错误疏漏颇多,还有望各位版主及玩家高手包涵指正。

历时这几天的简单测评从构思到拍照到写文章,花了我将近20小时。相机也换过,稿子改了N遍。
原本以为是一件轻松的愉快的事情,结果并不是如此。有此经历感慨良多。
现在对长期搞测评的版主深表敬意!
想起之前有爆料某论坛版主测产品只要4小时,果然猫腻不少哇。被群而喷之,死不足惜{:1_304:}

期待下次类似活动能再次参加{:1_324:}

再次感谢各位的支持与帮助。

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7#
世纪冰雷 发表于 2011-11-26 15:26 | 只看该作者
很好很全面的测试。咱们的玩家水平可见一斑~恭喜这位网友将获得全额返款。

点评一下:
U12P即使在小板上也能做到如此兼容性确实不错,
而楼主一开始在这个平台选用了D14也是个非常大胆的选择。。
也许一不小心就成了杯具的选择了,呵呵。
这个性能也是在理想范围以内,大概比U120E和采融的变形金刚要弱个3度左右,
但是对于4热管而言,已经不错了。
8#
travis 发表于 2011-11-26 15:49 | 只看该作者
U12P算是比D14要早出很久的产品,而且鳍片间距为弱气流优化,最初是搭配低风压型S12系列风扇销售的,所以单风扇ULNA似乎是它最适合的范围,然而在弱气流下D14的鳍片总面积优势是压倒性地胜出。楼主用的Sniper机箱顶部有个巨扇,风量比机箱后排风扇要大很多,这也是为何从下向上吹能取得1度优势的一个原因吧,在顶部不开孔或者没有如此强力排风扇的机箱里就要另当别论了。
9#
royalk 发表于 2011-11-26 22:09 | 只看该作者
不错的测试~U12P的鳍片非常厚,0.55mm吧,那个时候效能给力应该是有这个原因,当然回流焊应该也是原因之一,但是4热管和不大的散热面积应付现在CPU超频之后大功率可能有点力不从心。。。D14是0.4mm的鳍片,基本上属于现在比较厚的标准,散热面积也巨大,这种巨无霸应该是功耗越高和其他散热器的差距越明显。
10#
孙子兵法 发表于 2011-11-26 23:41 | 只看该作者
现在对长期搞测评的版主深表敬意!
还有这种详细评测的人,依旧表示敬意
11#
donnyng 发表于 2011-11-27 14:31 | 只看该作者
我在用d14,第一条Pcie槽是带背板的570dc2.
只能把风扇扣具的铁丝扳平点,扳了一定的角度,就不会顶住背板。

另外,垂直吹风的话,虽然上面顶扇及时排走热气,但是下面用的是显卡的热气来散热,效果低了呀。
12#
张妍奕 发表于 2011-11-28 16:32 | 只看该作者
很赞。考虑入手D14
13#
cmd5700 发表于 2011-11-29 22:29 | 只看该作者
LZ真是及时雨啊,刚买了asus P8P67 D和海盗船 复仇者,正在纠结U12还是D14!!
14#
inamiken 发表于 2012-1-21 16:52 | 只看该作者
我也请教下R大,   u12p和复仇者会有兼容性问题吗

复仇者貌似比gskill要高
15#
inamiken 发表于 2012-1-23 12:13 | 只看该作者
einstein86 发表于 2011-11-25 18:21
第一次做测评,第一次发这么大的帖子,虽已力求完善,但顾此失彼的现象依然随处可见。
我才疏学浅,在整个 ...

很奇怪,lz  这套u12p怎么没有    十字螺丝刀?
16#
sfwe 发表于 2012-6-1 18:12 | 只看该作者
看来12P 很值得入手啊。。比D14性价比高啊
17#
枕星人 发表于 2012-7-5 21:40 | 只看该作者
及时雨 也  。   我基本上符合楼主p12玩家要求  。 小超 静音  兼容 不折腾 。  谢谢
18#
蓝星火 发表于 2012-7-7 22:42 | 只看该作者
楼主辛苦了,我也觉得U12P对自己更合适一些。。准备入手。。
19#
美丽心灵 发表于 2012-7-8 16:52 | 只看该作者
一句话,4热管和6热管的差距摆在那
20#
Jinbo 发表于 2012-10-26 22:21 | 只看该作者
很好,支持。
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