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CES 2026：英特尔发布第三代酷睿Ultra处理器

2026-1-6 18:57| 发布者: 橙黄鼠标| 查看: 589| 评论: 6|原作者: 橙黄鼠标

摘要： 1月6日，英特尔在CES 2026上发布了采用Panther Lake架构的第三代酷睿Ultra处理器，在原有产品系列上新增酷睿Ultra X9/Ultra X7系列，这些处理器将配备锐炫Arc B390核显，英特尔表示其核显性能平均比锐龙HX 370搭载的 ...

1月6日，英特尔在CES 2026上发布了采用Panther Lake架构的第三代酷睿Ultra处理器，在原有产品系列上新增酷睿Ultra X9/Ultra X7系列，这些处理器将配备锐炫Arc B390核显，英特尔表示其核显性能平均比锐龙HX 370搭载的Radeon 890M高出73%-82%。

Panther Lake共有三种核心，一种是8核（4P+4LE-E），配备4个Xe3核心的核显；一种是16核（4P+8E+4LP-E），配备4个Xe3核心的核显；一种是16核（4P+8E+4LP-E），配备12个Xe3核心的核显，也就是上面提到的锐炫Arc B390核显。

具体型号如图，旗舰型号Ultra 9/Ultra X9 代表16核，核显有普通的4CU和12CU的Arc B390两种，次旗舰Ultra 7/Ultra X7代表16核和8核，核显有普通的4CU和12CU的Arc B390两种，最大睿频、内存频率和功耗释放也会略有降低，主流级Ultra 5则是12核/8核/6核都有，核显有普通核显和10CU的Arc B370两种，最大睿频、内存频率和功耗释放同样略有降低。

值得一提的是，Panther Lake架构也是Intel 18A工艺的首次大规模应用，计算模块均采用Intel 18A工艺，12 Xe核心的核显采用台积电N3E工艺，4 Xe核心的采用intel 3工艺，平台控制模块则是用台积电N6工艺，所有模块均通过Foveros-S封装工艺封装在一个SOC Die上。

首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的笔记本电脑目前已经开启预售，并将于1月27日正式上市。

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