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江波龙mSSD评测：集众之长灵活高效

2025-11-12 10:24| 发布者: Essence| 查看: 850| 评论: 1|原作者: Essence

摘要：消费级的NVMe SSD都使用了M.2接口，根据尺寸又分为M.2 2230、M.2242和M.2 2280等多种形态，分别适用于游戏掌机、部分笔记本电脑/无人机和主流笔记本/台式机。为了满足不同用户的使用需求，SSD厂商可能需要在同一个型 ...

前言

消费级的NVMe SSD都使用了M.2接口，根据尺寸又分为M.2 2230、M.2242和M.2 2280等多种形态，分别适用于游戏掌机、部分笔记本电脑/无人机和主流笔记本/台式机。为了满足不同用户的使用需求，SSD厂商可能需要在同一个型号下推出不同的尺寸规格，影响到生产效率。为此江波龙创造出SSD介质的新形态——mSSD。

mSSD使用集成封装设计，将主控、闪存以及PMIC电源管理芯片及其周边电路元件全部整合到一起，是业内首款采用此类集成封装的mSSD产品。根据江波龙公开的信息，mSSD相比传统模式减少50%生产环节，同时将DPPM（每百万单位中的缺陷品数量）降低了10倍，从源头上提升产品质量，减少数据损坏的风险。除了制造业角度的优势之外，集成式封装还具有另一层好处：它将NVMe SSD外露的各种芯片像SATA SSD那样封闭起来，阻隔了灰尘，可以降低长期使用过程中的故障率。

以尺寸最小的2030（宽度收窄，兼容M.2 2230）为基础，mSSD在容量上可以提供从512GB到4TB多种选项，能够方便地扩展出M.2 2230、M.2 2242和M.2 2280多种规格。相当于把尺寸仅为20×30mm的mSSD当成统一介质，再多点开花，按需变形，以拓展出更多的形态，适配不同的应用场景。甚至可通过不同的固件方案，延展出如PSSD等其他类型的存储产品。

而且这种扩展不仅仅是单纯的尺寸变化，它还兼具散热片的作用，拓展卡采用了高导热铝合金散热结构，以及同芯片表面直接贴合的石墨烯贴片和强导热硅胶组成，能够显著增强mSSD的散热能力。

mSSD采用了四通道DRAMLess设计，具备PCIe 4.0 x4满速读取能力，4K随机读写能力达到1000K/820K IOPS。本次我们评测的江波龙mSSD样品是2030（兼容M.2 2230）和M.2 2280规格，1TB容量。

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