技嘉召开2025年新品发布会：新产品+新技术双双迭代_PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 › 首页 ›业界动态› 新闻 › 查看内容

内容展现
最新评论

技嘉召开2025年新品发布会：新产品+新技术双双迭代

2025-9-19 19:09| 发布者: 橙黄鼠标| 查看: 7903| 评论: 4|原作者: 橙黄鼠标

摘要： 9月17日，技嘉在上海召开主题名为“从心出发，我们的主张”产品发布会，深度讨论了DIY玩家目前的刚性需求，以及需要优化和提升的痛点、难点，并借此机会带来X870E X3D系列主板、X870/Z890钛冰雕主板等一系列新品。同 ...

9月17日，技嘉在上海召开主题名为“从心出发，我们的主张”产品发布会，深度讨论了DIY玩家目前的刚性需求，以及需要优化和提升的痛点、难点，并借此机会带来X870E X3D系列主板、X870/Z890钛冰雕主板等一系列新品。同时，玩家熟悉的X3D鸡血模式和技嘉D5黑科技也迎来了更新，操作更便捷、性能提升更大，还有全新的弹力背板、预载WiFi驱动等巧思设计，为用户带来了实实在在的产品价值和使用便利。

技嘉科技集团总经理林英宇先生，在开场致辞中提出了PC DIY 3.0的概念，认为AI模型会越来越小，算力会越来越强，这推动了本地AI需求的蓬勃发展，人工智能正在推动PC进入3.0时代，AI将会成为日常生活必不可少的工具。

随后技嘉为我们带来了本场发布会的重磅新品：技嘉X870E X3D系列主板，首发型号有两款，X870E AORUS MASTER X3D ICE（X870E X3D 超级冰雕）是其中的旗舰型号，采用全白外观设计，拥有MASTER主板同款的像素LED屏，采用22相供电设计，主打双显卡双快易拆设计。X870E AORUS PRO X3D ICE（X870E X3D电竞冰雕）是次旗舰型号，同样全白外观设计，22相供电设计，主打磁吸式M.2散热装甲以及全板无冲设计，简单说就是插槽和接口均为独立信道，没有共享设计，无需担心不同设备的速率影响。

本次发布会，技嘉还为我们带来了X3D鸡血模式的2.0版本。过去X3D模式开启后，只是通过关闭CCD和SMT功能来提高游戏性能，而技嘉推出了其2.0版本，在不关闭核心和SMT的基础上，对核心参数进行调教，实现了8%的平均帧数提升，尤其是1% Low帧最大可达15%。更重要的是它在提升性能的同时，不会降低多核性能，如果和X3D 1.0版本对比，多核性能甚至能实现140%的提升，而和默认设定对比，亦有10%的性能提升。我们咨询了技嘉该模式是如何在不调整核心、SMT做到性能提升，技嘉则表示主要是算法调教，具体的内容欢迎大家亲自体验。

在技嘉的各种技术功能里，有一个名声更响的技术：D5黑科技，它同样迭代至2.0版本。用过的玩家都知道D5黑科技1.0主要是通过优化小参，获得更高的性能，而2.0则结合了AI超频法宝的调教经验，通过频率和小参双重调教获得更高的性能提升，现场演示的孤岛惊魂5在开启D5黑科技2.0后，平均帧数获得了23%的提升，效果惊人。

技嘉这次着重强调了主板的巧心设计，在以往“快易拆”的基础上继续强化，推出了M.2弹力背板设计。这项设计是在M.2的散热背板下加了缓冲和弹力结构，使得M.2硬盘在固定时受力更均匀，不会出现一边PCB被压弯的问题。

技嘉的另一项设计则更加有趣，相信每位装过系统的玩家都曾经遇到，没有网卡驱动的尴尬，装机熟练的玩家更是无比熟悉OOBE：BYPASSNRO这个代码。而技嘉首次推出了在OOBE阶段预载网卡驱动的设计，通过将BIOS ROM容量翻倍来储存网卡驱动，并在系统OOBE阶段注入，实现每张主板都能直连WiFi，再也不需要搜索代码或找网线插上。技嘉更是豪言，这项设计以后必然是高端主板的标配设计，如果不采用这项设计，就无法在高端主板中立足。

还有一项设计是关于显卡的，技嘉以前的显卡一般用服务器级的导热凝胶，现在则升级为了导热效率更高的液金复合硅脂，技嘉表示比一般的硅脂导热效率提高了12倍左右。并且针对液金可能流动的特性，技嘉也下了功夫在核心周围做了隔离带，防止液金溢出。

不知道大家有没有在主板BIOS里找某个设定，怎么都找不到的经历。针对这一痛点，技嘉推出了tag搜索设计，它可以将相关功能聚合在一起清晰列出，省去到处找的麻烦。

最后一个是比较有趣的功能，不知道大家有没有好奇过自己的网卡天线怎么摆信号更好。技嘉将这一想法照进了现实，在技嘉的GCC中心里增加了测试程序，你可以测试一下哪个方向的信号质量最好，可以说是治好了我的强迫症。

除了产品的发布和技术的迭代，发布会现场也有许多看点。例如技嘉邀请到了HI Cookie超频大师，在现场对AMD锐龙7 9800X3D进行液氮超频，达成了7.3GHz的全新纪录，让现场观众大饱眼福。

现场的互动环节也非常有趣，比如在巧心区域有一个快易拆的拼手速环节，你需要完成安装WiFi天线、拆卸显卡、拆卸M.2散热装甲并安装固态以及安装M.2散热装甲四个动作，用时最短的前五名获胜。而第一名仅仅用了6秒多就完成了以上操作，我们除了感叹这位玩家的手速惊人，也对技嘉的快易拆设计的便捷程度有了新的认识。

还有主打游戏的“战心”馆，主要就是体验技嘉的新技术在游戏里的效果。

“慧心”馆则是展出了刚刚我们提到的新BIOS功能、GCC功能等等。

在发布会上，技嘉还展示了许多今年的热门产品，如X870E电竞冰雕、X870背插冰雕、B860M电竞雕等等主板，还有显卡、显示器、机箱等产品线，对于X870E X3D超级冰雕，我们也即将开始评测，相信不久就能和大家见面。

收藏邀请

本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识原作者所有转载请注明出处

发表评论

最新评论