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华硕易拆装补偿 | 华擎迁移产线

2025-2-7 17:14| 发布者: 绝对有料| 查看: 642| 评论: 0|原作者: 绝对有料

摘要：华硕新一代PCIe Q-Release Slim（显卡易拆装）设计为拆卸显卡提供了便利，但也带来一些因使用不当而引起的显卡PCB磨损问题。虽然华硕强调磨损发生在玻璃纤维材质的PCB边缘，不影 ... ...

华硕：承认不足，进行改进，提供补偿
华硕新一代PCIe Q-Release Slim（显卡易拆装）设计为拆卸显卡提供了便利，但也带来一些因使用不当而引起的显卡PCB磨损问题。虽然华硕强调磨损发生在玻璃纤维材质的PCB边缘，不影响电路和金手指，不会影响显卡和主板的功能以及性能，但还是为国内玩家提供了补偿方案。

华硕承认对新一代易拆装设计的操作指示不足，使得一些用户未能掌握正确的拆卸方式：抓住显卡前端（靠近I/O接口的一端）平稳向上向后抬起大约2度，卡扣自动松开后卸下显卡。华硕承诺将提供更完整更直观的使用说明。

华硕还将对易拆装设计进行改进，购买涉及主板型号的用户将获得免费换新改良设计主板的服务，并且还可获得200元京东E卡作为等待补偿。

针对已经造成的显卡PCB边缘磨损，华硕表示将根据磨损情况酌情给予补偿，包括其他品牌的显卡，这部分补偿是在200京东卡之外进行的。

虽然在最新的声明中华硕依然否认显卡PCB磨损和PCIe插槽内易拆金属弹片有直接关联，但提出改进承诺和补偿方案还是比较积极的，这次华硕在国内的响应速度要快于海外市场。

迫于关税压力，华擎将迁移部分产线：
华擎近日向PCMag确认，由于进口到美国的额外10%关税，华擎计划将显卡等产品的生产业务迁出中国。华擎表示迁移会带来额外的成本，并导致产品售价稍微上涨。