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Arrow Lake模块化架构：酷睿Ultra 200S系列处理器评测
2021年，英特尔发布了第12代酷睿处理器与Alder Lake架构，正式拉开了处理器混合架构的序幕。时隔三年，英特尔混合架构的功力又进了一步，推出了分离式模块化设计的Arrow Lake架构，将处理器分离成了计算模块、 ... ...
Z890主板简介
 适配酷睿Ultra 200S处理器的是800系列芯片组，目前还没有芯片组diagram图，我们就通过这张图口述一下Z790和Z890的大致区别。首先是Z890下行的24条PCIe 4.0，Z790是20条4.0+8条3.0，也就是Z890把8条3.0做成了4条4.0，使得Z890有更多通道去做4.0的M.2接口，其他部分基本相同。 CPU部分的PCIe通道是16条Gen 5和4 条Gen 5和4条Gen4，等于是在上代的基础上增加了一个原生5.0 x 4的M.2接口，另外这代处理器还支持8+4+4拆分，等于Z890最起码能比上代多做2个M.2接口（1x5.0+1x4.0），狠一点的可以拆分PCIe插槽再多做2个5.0 x 4，共计4个M.2接口  目前到达我们评测室的有两张Z890主板，第一张是华硕的ROG MAXIMUS Z890 HERO主板。如果说MAXIMUS Z790 HERO算是半代升级，那MAXIMUS Z890 HERO就可以算完整的一代升级了，不但外观风格大改，规格也有了大幅度提升，采用了22+1+2+2相供电设计，拥有6个M.2接口，还支持Wi-Fi 7和双有线网口，一组5Gbos一组2.5Gbps，还有两个雷电4接口。  MAXIMUS Z890 HERO主板的整体观感非常沉稳、厚重，配色依然是纯黑风格，以条纹和波点作为设计元素，供电顶部采用Polymo LightingⅡ灯光效果，两重灯光交替变化，效果非常独特，PCH、M.2散热片上有ROG之眼以及HERO的logo。  MAXIMUS Z890 HERO主板共有6个M.2硬盘接口，其中有3个是Gen 5速率，有3个是Gen 4速率，第一个Gen 5 M.2插槽最大支持110mm M.2硬盘，其他5个支持80mm M.2硬盘。第一个主M.2固态的散热装甲极其厚重，显然是在为Gen 5速率的固态硬盘做准备，同时这块散热装甲也支持免工具快拆设计，所有的M.2固定卡扣也都支持快拆。  最后来看看背部接口，从左到右分别是CLEAR CMOS键、Flash Back键、HDMI接口、RJ45 2.5Gbps有线网口、RJ45 5Gbps有线网口、USB-A 10Gbps x 4（红色）、雷电4接口 x 2、USB-A 5Gbps x 4（蓝色）、USB-C 10Gbps x 1、Wi-Fi 7天线快拆接口、3.5mm音频接口与光纤S/PDIF接口。  第二张是技嘉Z890 AORUS PRO ICE电竞冰雕主板，这张主板走的是纯白配色画风，不单是散热片、PCB给喷成白色，连内存插槽、PCIe插槽、24Pin，甚至是一个小小的风扇4Pin接口都做了白化处理，可以说是技嘉在纯白主板这条道路上的又进一步。  这张主板采用采用16+1+2相数字供电，拥有5个M.2插槽、双雷电4接口、Wi-Fi7无线网络和5Gbps有线网络，并全面采用了快易拆设计，让用户能更便捷的拆装配件。  Z890 AORUS PRO ICE电竞冰雕主板有5个M.2接口，第一个和第二个都是CPU信道，分别是Gen 5 x 4和Gen 4 x 4速率。另外三个都是芯片组信道，均为Gen 4 x 4速率。  主板背部接口采用一体式挡板设计，中间做了一些通风孔设计，能有效提高供电鳍片的散热效率。背部接口从左到右分别是4个USB 2.0，4个USB 3.2 Gen 1接口（蓝色），2个USB 3.2 Gen2接口（红色），2个雷电4接口（40Gbps，DP-Alt），5Gbps速率有线网口，Wi-Fi 7无线天线接口以及3.5mm音频接口。 |
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- 引用 橙黄鼠标
话痨患者 发表于 2024-10-25 19:50
功耗降了？
不知道温度咋样
温度还可以 300W以内八九十度吧
- 引用 话痨患者
橙黄鼠标 发表于 2024-10-27 12:12
温度还可以 300W以内八九十度吧
那和AMD也差不多
{:6_201:}
- 引用 指原莉乃
nighttob 发表于 2024-10-29 10:30
内存延迟也爆炸了，最后一点脸也不要了
英特尔是不是要完蛋了
- 引用 lzf19750908
- 一般用户不会在意功耗降低这个点的。
- 引用 StormBolt
lzf19750908 发表于 2024-10-31 08:03
一般用户不会在意功耗降低这个点的。
以前我也这么想，直到用上300W的显卡才知道，根本就不是电费问题，是TM真的人热
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