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英特尔Panther Lake包含5个模块
代号Panther Lake的酷睿Ultra 300是Meteor Lake和Lunar Lake之后的下一代移动平台处理器(只有移动版本),最多可提供16个CPU核心、12个Xe3 GPU核心,最高TDP 25W。Panther Lake的CPU核心数量达到Meteor Lake的两 .. ...
代号Panther Lake的酷睿Ultra 300是Meteor Lake和Lunar Lake之后的下一代移动平台处理器(只有移动版本),最多可提供16个CPU核心、12个Xe3 GPU核心,最高TDP 25W。 Panther Lake的CPU核心数量达到Meteor Lake的两倍,由4个Cougar Cove架构性能核、8个Darkmont能效核(Panther Lake-U无此核心)和4个LP-E低功耗核心构成。根据核显配置的不同,Panther Lake-H还将分为12个Xe3核心和4个Xe 3核心两种类型。 Jaykihn刚刚曝光了Panther Lake-H处理器的蓝图。这款处理器将包括5个模块,图中DIE 4是采用英特尔18A工艺制造的计算模块,DIE1是平台控制器模块,DIE5是Xe3核显模块,剩下的DIE2和DIE3则是被动模块,起到填充的作用。 Panther Lake预计将在明年下半年问世。另外据Jaykihn爆料,Panther Lake的最高结温TJMax相比Lunar Lake提高5度,达到105℃。 除了移动端的Panther Lake之外,明年英特尔还会推出一款有趣的桌面处理器:拥有全性能核(12核心)设计的Bartlett Lake-S。Bartlett Lake面向网络和边缘计算应用,依然采用Intel 7工艺制造,和14代酷睿一样使用LGA 1700插槽。 据Jaykihn的爆料,Bartlett Lake事实上分为两种类型,常规大小核设计沿用了Alder Lake和Raptor Lake的大小核设计,TDP有45W和65W两种,最快明年1月问世。新增的全大核类型,最多可提供12个性能核,并有125W TDP型号,预计会在明年第三季度问世。 英特尔是否会将12核心的全大核版本同时推向DIY市场呢?这个问题至今还没有确切的答案。 |
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