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未来3个月即将上市的新款CPU一览
2024-7-2 15:17| 发布者: 绝对有料| 查看: 427| 评论: 1|原作者: 绝对有料
摘要: 综合现有消息和最新爆料,距离我们最近的是代号Strix Point的AMD锐龙AI 300系列移动平台,搭载它的笔记本电脑将在7月28日率先上市。锐龙AI 300采用4纳米工艺制造,基于ZEN5架构,最高12核心24线程,搭载RDNA 3.5 GPU ...
综合现有消息和最新爆料,距离我们最近的是代号Strix Point的AMD锐龙AI 300系列移动平台,搭载它的笔记本电脑将在7月28日率先上市。锐龙AI 300采用4纳米工艺制造,基于ZEN5架构,最高12核心24线程,搭载RDNA 3.5 GPU和XDNA2 AI NPU(50 TOPS算力)。

紧随其后的是将在7月31日上市的AMD桌面系列,包括4款锐龙9000处理器和2款锐龙5000 XT处理器。锐龙9000处理器基于ZEN5架构和AM5桌面平台,AMD表示ZEN5架构在桌面应用场景下的平均IPC(每时钟周期指令数)提升高达16%,最新的爆料显示它还改进了功耗和发热表现。锐龙5000 XT则是ZEN3架构和AM4平台的延续,为经典老平台用户提供新的升级选项。


英特尔方面,代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V移动平台预计在9月17日至24日之间正式上市。酷睿Ultra 200V处理器或将提供多达9款SKU,均为4P+4E规格,配备16GB或32GB内存,48 TOPS算力的NPU单元确保其符合微软Copilot+PC认证要求。


同样是在9月份,AMD将继续有新品上市:配备3D V-Cache的锐龙9000X3D和AMD X870主板将和大家正式见面。相比上两代X3D系列产品,今年锐龙9000X3D的上市间隔短了很多,并且据说会首次完整解锁超频功能,为游戏玩家带来更高性能。


英特尔在桌面端的回击将在10月到来。代号Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200解锁版处理器将和新一代Z890主板同时上市。Arrow Lake-S据说将沿Ringbus重新排列性能核与能效核,减少异构内核之间的延迟,优化线程调度效率。Z890主板则将首次提供CPU直连的PCIe 5.0 x4通道,从此之后PCIe 5.0 SSD不必再和显卡争抢带宽了。

至于非解锁版的酷睿Ultra 200处理器,预计会等到明年1月,和B860/H810主板一同上市。
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引用 武英仲 2024-7-4 16:08
8线程打24线程,INTEL会不会被薄纱

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