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AMD 推出 “Zen 5”架构下一代锐龙处理器以赋能超前 AI 体验
2024 年 6 月 4 日 — 在 Computex 2024 上,AMD (纳斯达克股票代码: AMD) 宣布了一系列突破性的、旨在开启 AI 体验新时代的下一代架构和产品。AMD为下一代 AI PC推出了全新的 AMD 锐龙AI 300 系列处理器,该处理器 ...
2024 年 6 月 4 日 — 在 Computex 2024 上,AMD (纳斯达克股票代码: AMD) 宣布了一系列突破性的、旨在开启 AI 体验新时代的下一代架构和产品。AMD为下一代 AI PC推出了全新的 AMD 锐龙AI 300 系列处理器,该处理器配备目前性能超强的神经处理单元 (NPU),为未来直接在笔记本电脑上实现全面的沉浸式 AI 计算铺平了道路。AMD 还推出了下一代 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器,可以为游戏玩家、内容创作者和生产消费者提供出色的性能和能效,进一步巩固了其领先地位。这些新处理器壮大了业已丰富的产品组合,在云端、边缘、客户端以及更多领域驱动AI。 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器已为Copilot+就绪,在下一代 AI 笔记本电脑上开启AI体验新世界。基于新的 AMD XDNA 2 架构,这款全新的 NPU拥有 50 TOPS 的 AI 处理能力 ,其 AI 引擎性能是第二代 AMD 锐龙 AI 的三倍 ,超出了 Copilot+ AI PC 的要求。AMD 锐龙 AI 300 系列处理器采用全新的“Zen 5”架构,配备高达 12 颗高性能 CPU 核心和24个线程,片上 L3 高速缓存比上一代面向轻薄笔记本的“Zen 4”处理器多 50%。凭借为精英级游戏和生产力而生的领先 AI 架构和超强性能,第三代锐龙 AI 系列可为私密、极速响应和智能的笔记本电脑运算带来卓越的性能。
Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievableby a single core on the processor running a bursty single-threaded workload.Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to:thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMDchipset driver; and the latest OS updates. GD-150 AI 生态系统支持 通过与行业合作伙伴密切合作,AMD 正在加速新一代 AI 计算,以开启从生产力、内容创作到游戏和娱乐的未来 AI 新体验。包括宏碁、华硕、惠普、联想和微星在内的 OEM 合作伙伴宣布了更多搭载 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器的 AI PC,微软和 Zoom 等生态系统合作伙伴也正在与 AMD 紧密合作,以扩展 AI PC 的更多可能。 微软董事长兼首席执行官 Satya Nadella 表示:“我们正处于大规模 AI 平台的转型大潮之中,这有望改变我们的生活和工作方式,这就是我们与 AMD 深度合作关系对我们如此重要的原因所在。这种关系已跨越多个计算平台,从 PC 到 Xbox 的定制芯片,再到如今的 AI。我们很高兴能与 AMD 合作推出这些搭载锐龙AI 的全新 Copilot+ PC。我们始终致力于与 AMD 合作,并且我们将继续共同推动 AI 在云计算及边缘计算领域的发展,为我们共同的客户带来新的价值。” 宏碁公司首席运营官 Jerry Kao 表示:“AI 正在不断重塑我们的客户对 PC 在游戏、内容创作、专业和日常应用中的期待。通过与 AMD 合作,我们将以超强的性能为客户提供更多AI 赋能的体验。在未来的几个月中,我们将很高兴宣布推出由 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器驱动的新系统。” 华硕联合首席执行官S.Y. Hsu表示:“随着 AI PC 技术日趋成熟,我们正在努力让我们的用户拥有业界领先的软硬件,以支持当前和未来的 AI功能。通过与 AMD 合作,我们即将宣布推出由 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器提供支持的新系统,包括 ROG Zephyrus G16、ProArt P16 和 PX13、Zenbook S 16、华硕 Vivobook S 14、S 15 和 S 16,以及 TUF Gaming A14 和 A16。我们将共同为用户提供业界领先的处理能力以充分利用正在涌现的 AI 应用。” 惠普总裁兼首席执行官 Enrique Lores 表示:“在 AI 时代,惠普致力于提供个性化体验,为所有客户提高生产力并实现更快的增长。惠普 AI PC 可将 AI 优势安全地带给本地设备。今年晚些时候,我们将通过与 AMD 的合作,推出新一代 OmniBook AI PC。其强大的性能和移动性将进一步增强体验,帮助我们的客户畅游混合世界。” 联想智能设备业务集团总裁 Luca Rossi 表示:“与 AMD 这样的合作伙伴保持牢固长期的合作关系,一直是联想为所有客户实现更智能技术与 AI 战略的核心。今年晚些时候,我们将推出搭载第 三代锐龙AI 处理器的联想 AI 笔记本电脑系列,通过我们的高端 Yoga 系列满足消费类客户的需求,通过久负盛名的 ThinkPad 系列满足商用客户的需求,并通过创新的ThinkBook 系列满足中小型企业客户的需求。无论您是一位创作者、企业专业人士,还是一位初创型企业的创业者,联想都有极其广泛的、具备行业领先 TOPS 性能的AI 产品系列可供选择。” 微星执行副总裁兼笔记本业务部总经理 Eric Kuo 表示:“在微星,我们始终致力于拓展技术可以实现的潜能,全新的 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器提供推动 AI PC 创新所需的高性能。我们非常激动地宣布推出一系列由 AMD 提供支持的最新 MSI AI PC,包括 Stealth A16 AI+、Summit A16 AI+、Prestige A16 AI+ 以及 Creator A16 AI+ 等。” Zoom 首席技术官 Xuedong Huang 表示:“Zoom 一直倡导使用 AI,通过我们AI 支持的助手 Zoom AI Companion 提高客户的协作体验和生产力。我们正在与 AMD 紧密合作,提供创新的 AI Companion 和 Zoom Meetings 特性,并在性能强大、高能效的第三代锐龙AI 平台上本地运行,进一步提高 Zoom 用户的体验。” AMD锐龙9000系列台式机处理器实现了全球领先的游戏和创作性能 对于追求极致竞争优势的狂热游戏玩家来说,AMD锐龙9000系列台式机处理器可提供出众的性能,为从3A大作到热门电子竞技的各类游戏带来流畅度和高帧率。此外,专业内容创作者现在还可通过AMD锐龙9000系列台式机处理器充分发挥其创意工作中的潜能,为从3D建模设计到动画以及产品可视化等提供卓越的单线程和多线程性能,使用户能够比以往更快地进行设计、渲染和迭代 最新的AMD锐龙9000系列台式机处理器预计将于2024年7月开始向DIY客户和SI合作伙伴供货。
Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievableby a single core on the processor running a bursty single-threaded workload.Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to:thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMDchipset driver; and the latest OS updates. GD-150 Socket AM5 主板系列包括两款全新产品:AMD X870E以及X870芯片组,它们经过专门设计,旨在与AMD锐龙9000系列台式机处理器珠联璧合,并彰显其对于PCIe® 5.0、DDR5、USB4以及WIFI7等最新技术的支持。Socket AM5平台将被持续提供支持直至2027年之后。 这些新芯片组将USB4作为标配,并通过AMD EXPO技术实现更快的DDR5内存超频 。X870和X870E都具备总共44个PCIe通道以及直连处理器的PCIe 5.0 NVMe通道,可实现极高的传输速率。区别之处在于X870E配备了24根PCIe 5.0通道,其中有16根专门用于显卡。 全新AMD锐龙5000系列台式机处理器延长了AM4平台的产品寿命 AMD将通过为锐龙5000系列台式机处理器系列新增AMD锐龙9 5900XT和锐龙7 5800XT台式机处理器,一如既往地为 AM4 平台提供更强大支持。 最新锐龙5000系列台式机机处理器预计将于2024年7月开始向DIY客户和SI合作伙伴供货。
Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievableby a single core on the processor running a bursty single-threaded workload.Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to:thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMDchipset driver; and the latest OS updates. GD-150 AMD Radeon PRO W7900 双插槽工作站显卡 和面向 Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1:让AI 开发更可及 AMD 还推出了 AMD Radeon PRO W7900 双插槽工作站显卡。该卡针对支持多 GPU 的高性能平台进行了优化,能够在单个 GPU 帧缓冲区拟合 70B 的参数模型,可在 Llama 3 70B Q4 中实现更高的性价比。通过帮助开发人员在本地进行 AI 开发,可以将敏感数据留在组织内部,是超高性能 AI 工作站的称心之选。此外,AMD 还宣布了面向 AMD Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1,让基于AMD Radeon 台式机 GPU 的人工智能开发和部署更具兼容性、可及性和可扩展性。新版本支持多达四颗经过认证的 AMD Radeon RX 或 Radeon PRO GPU,为 Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2) 提供 Beta 版本支持,允许用户在 Windows® 系统上运行基于 Linux 的 AI 工具等等。AMD Radeon PRO W7900 双插槽显卡和 AMD ROCm 6.1 预计将于 2024 年 6 月 19 日开始上市。
相关资源 • 进一步了解 锐龙台式机处理器 • 进一步了解 锐龙移动处理器 • 进一步了解 锐龙AI • 进一步了解 锐龙 AI 软件 • 进一步了解 AMD Pervasive AI 开发者挑战赛 • 进一步了解 AMD Radeon PRO 显卡 • 进一步了解 AMD ROCm 开放式软件堆栈 关于AMD 在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/ ,关注AMD官方微信:AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。 |
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