当然这个U.2外壳的结构还是一点没变，包括螺丝和卡扣设计还是过去那个已经被证明是非常合理的方式。

Solidigm D5-P5430使用了D5-P5520同款主控，这颗主控在洛斯阿拉莫斯国家实验室的中子源经过SDC（Silent Data Corruption静默数据损坏）测试。所谓静默数据损坏，就是未被ECC纠错机制捕获的、无法在第一时间被发现的错误，到数据需要使用时才被发现，即便有RAID阵列也不一定能修正。前几年就曾有国内云存储大厂因SDC丢失客户数据并招致巨额索赔。

静默数据损坏通常是偶发性事件，可由一些射线或环境影响引发比特翻转所产生。Solidigm的SDC测试通过将中子束聚焦在主控中心来进行，SSD内预先填充了数据，测试过程中主控连续发出I/O指令。实验室会检查数据完整性来确认有无静默数据损坏。Solidigm已经在数代产品中采用了这种测试程序，累计测试时间相当于超过600万年运行寿命，期间没有发现任何SDC错误，可见其对数据完整性的保护非常到位。

Solidigm第四代192层堆叠3D QLC闪存基于Float Gate浮栅结构，由位于大连的晶圆厂制造。Solidigm LOGO靠近颗粒边缘，正面是8颗编号为29F04P2BNCQL1的QLC闪存颗粒(4die 4CE)，PCB背面另有8颗编号为29F08P2BOCQL1的QLC闪存颗粒(8die 8CE)。