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英特尔PowerVia技术 | AMD锐龙8000

2023-6-6 12:06| 发布者: 绝对有料| 查看: 635| 评论: 0|原作者: 绝对有料

摘要：在上个月展示过测试芯片之后，英特尔今天正式宣布了PowerVia技术。该技术将在2024年率先在量产芯片中实现芯片背面供电，突破互联瓶颈问题并有望带来大约6%的性能提升 ... ...

英特尔官宣PowerVia背面供电技术：
在上个月展示过测试芯片之后，英特尔今天正式宣布了PowerVia技术。该技术将在2024年率先在量产芯片中实现芯片背面供电，突破互联瓶颈问题并有望带来大约6%的性能提升。

在现有设计下，电源线和信号线争夺晶体管之间金属层中的空间，将二者分离后电源布线移至晶圆背面会提供一系列优势，但同时面临诸多挑战。

英特尔汲取了过去10纳米节点开发的经验教训，让RibbonFET和PowerVia两项技术创新并行开发，降低了20A节点的技术风险。

好消息是其中相对较难的PowerVia目前已经在中间节点上验证成功，良率和温度表现令人满意，将在2024年的Arrow Lake处理器（20A工艺）中得到正式应用。

上图是英特尔在Meteor Lake平台上构建的验证芯片。英特尔已经证明，新工艺增加的复杂度，可以被电源线从前端空间消失带来的制造流程简化所抵消，IR电压降减少了30%，内核最大频率（fMax）提高了6%。

台积电预计需要到2026年底或2027年初的N2P节点才会开始应用背面供电技术，这意味着英特尔PowerVia将在这方面抢占先机。

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