游戏神U反杀旗舰i9，锐龙7 7800X3D处理器首发评测_PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 › 首页 ›原创评测› 精华 › 查看内容

内容展现
最新评论

游戏神U反杀旗舰i9，锐龙7 7800X3D处理器首发评测

2023-4-5 21:03| 发布者: 橙黄鼠标| 查看: 6266| 评论: 11|原作者: 橙黄鼠标

摘要：前言 2月28日，采用Zen4架构和第二代3D V-CACHE技术的锐龙7000X3D处理器正式上市，首发型号是锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D，如果看过这两颗处理器评测的玩家应该已经对锐龙7 7800X3D的性能十分期待。锐龙7 7800X ...

前言

2月28日，采用Zen4架构和第二代3D V-CACHE技术的锐龙7000X3D处理器正式上市，首发型号是锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D，如果看过这两颗处理器评测的玩家应该已经对锐龙7 7800X3D的性能十分期待。

锐龙7 7800X3D的定位是纯粹且特殊的，它可以说满足了游戏玩家对游戏处理器的预期。锐龙7 7800X3D拥有8个处理器核心，没有大小核的羁绊，不多也不少；拥有96MB的超大三级缓存，以更低的成本、售价为游戏玩家提供超越旗舰处理器的游戏性能。时至今日，第一代采用3D V-CACHE技术的锐龙7 5800X3D依然活跃在市场上就是一个最好的佐证。

3D V-CACHE技术是AMD极具前瞻性的一种技术应用，通过3D Vertical Cache（3D V-CACHE）技术，将64MB的SRAM芯片垂直堆叠在CCD Die的核心部分，并且采用了直接铜对铜连接（Direct Copper-to-Copper Bond）和TSV硅通孔技术来实现SRAM芯片和CCD核心的互联部分，以此实现将更大容量的L3高速缓存叠加在处理器中，而无需以更高的制造成本代价来制造一个更大尺寸的处理器核心，让玩家能在消费级层面以更低的售价享受到大缓存带来的加速效果。

锐龙7 7800X3D采用新一代Zen 4架构和最新的台积电5nm/6nm制程工艺，除了架构和工艺上的迭代，锐龙7 7800X3D的基础频率和最大加速频率分别比上代锐龙7 5800X3D高800MHz和500MHz，二级缓存也因为架构的迭代相较5800X3D高2MB，三级缓存则采用第二代3D V-CACHE技术，缓存容量达到了96MB（64MB+32MB）。功耗部分，锐龙7 7800X3D标准TDP热设计功耗120W，PPT最大插槽功耗162W，比锐龙7 5800X3D略高一些，但和其他锐龙7000X3D系列处理器相同。

其他的处理器接口、PCIe接口、内存接口均与锐龙7000相同，采用AM5接口、PCIe 5.0、DDR5内存三大先进技术。作为首代AM5接口平台，未来还会继续兼容下代甚至下下代锐龙处理器以及锐龙X3D系列处理器。

锐龙7 7800X3D在超频方面的策略和上代锐龙7 5800X3D有所不同，上代5800X3D仅支持内存超频，而锐龙7 7800X3D除了同样支持内存超频，还支持PBO以及进阶的Curve Optimizer（曲线优化器），感兴趣的玩家可以通过Ryzen Master来使用这些功能，也可以在主板中进行手动设置。

本文导航

12 3 4 5 6 / 6 页下一页

收藏邀请

本文版权归 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识原作者所有转载请注明出处

发表评论

本文导航

最新评论