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7800X3D游戏基准 | 铠侠BiCS8闪存
AMD锐龙7 7800X3D将在4月6日晚上开售,国行定价3299元。Videocardz最近曝光了最新的AMD官方游戏基准测试结果,锐龙7 7800X3D相比酷睿i9-13900K的领先优势平均在7%左右 ... ...
7800X3D游戏成绩曝光:游戏神U有多神? AMD锐龙7 7800X3D将在4月6日晚上开售,国行定价3299元。Videocardz最近曝光了最新的AMD官方游戏基准测试结果,锐龙7 7800X3D相比酷睿i9-13900K的领先优势平均在7%左右。 这份官方性能数据基于1080P分辨率高画质设定,7800X3D平均领先优势为6.9%,领先幅度最大的游戏是《地平线:零之黎明》(+31%), 相比今年3月曝光的幻灯片,新版性能基准覆盖了更多的游戏,并且一些游戏的成绩经过了修订。比如《彩虹六号:围攻》的成绩从+13%修订为-5%,《地平线:零之黎明》的成绩从+24%修订为+31%,《全面战争:三国》的成绩从+18%修订为+20%。 除了锐龙7 7800X3D外,近期上市的还有AM5平台的入门平台A620主板。从目前情况来看,当前A620主板并未用上原生版的Promontory 22芯片,而是在B650的Promontory 21芯片基础上屏蔽而来。 除了不能超频CPU以及IO扩展能力受限之外,A620主板的供电能力要求比较宽松。A620支持所有非X型号的 65W型号(PPT功耗88瓦),安装超过65W TDP的X系列以及X3D系列CPU时性能可能会受到影响。 当然,A620主板中也会区分高低定位,部分定位较高的A620还是可以为120W TDP的锐龙7 7800X3D提供完整性能的。 此外,不是所有A620主板都能充分利用锐龙7000处理器的PCIe信道。在已经宣布的A620主板中有相当一部分只提供了一个M.2插槽,而浪费掉了另外一组x4通道。 铠侠BiCS8具有218层堆叠,采用“CBA”技术: 铠侠在上月末宣布推出具有218层堆叠的第八代BiCS闪存,采用全新CBA(CMOS直接键合到阵列,跟中职篮没有关系)技术,最大闪存接口速度提升至3200MT/s,只需四通道主控就能做出10GB/s读速的PCIe 5.0 SSD。 铠侠的CBA类似于长江存储的Xtacking技术,即在单独的晶圆上分别利用各自的最佳工艺节点制造NAND闪存阵列以及CMOS部分,从而实现更高的接口速度和更大的存储密度。 BiCS8的堆叠层数相比BiCS6增长35%,但每片晶圆的容量产出增加了55%,传输速度增长60%。遗憾的是BiCS8继续采用4平面设计,没有像长江存储和美光那样在新一代闪存中采用6平面设计,所以写入速度方面的提升不大(+15%)。 当前162层的铠侠BiCS6是在2021年2月宣布,2022年底大规模量产。以此看来,218层的BiCS8至少要等到2024年甚至2025年才能实用,届时某些竞品的堆叠层数有可能已经达到500+层了。铠侠在纸面参数的对比上怕是要吃大亏了。 |
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