在填充50%盘内空间之后，雷克沙NM800PRO 2TB的可用SLC写入缓存容量依旧超过300GB，这也是大容量带来的优势。

进阶测试项目2：温度压力测试

温度压力测试在被动散热条件下进行，目的是检验NVMe SSD在高工作负载下如何进行温度管理。当主控或闪存过热时，SSD主控将限制功率并将温度保持在安全范围之内。测试使用IOMeter进行，利用HWiNFO64每秒记录速度和温度信息。

雷克沙NM800PRO 2TB在75度时触发轻度限速，读取速度小幅下降至6813MB/s。轻度限速的效果很好，温度上升速度得到明显控制，同时对性能的影响较小。直到温度缓慢上升至85度后触发重度限速，读取速度下降到2128MB/s，温度开始下降。当温度降至70度以下时重度限速才会彻底解除，虽然限速持续时间较长，但减少了SSD温度的快速大幅波动，有助于提升可靠性。

进阶测试项目3：X670芯片组通道测试

雷克沙NM800PRO的读取速度优势需要AMD锐龙平台才能充分发挥。旗舰级PCIe 4.0 SSD通常被安装在CPU直连M.2插槽（M2x_CPU）以发挥最佳效能，但也有一些玩家未能区分CPU直连插槽与芯片组转接插槽，将其安装到了数量更多的转接插槽（M2x_SB）当中。

在X570时代就曾有不少Gen4 SSD在芯片组转接插槽上出现过兼容性问题。所以这次X670平台测试也加入了芯片组转接内容，一方面是验证兼容性，另一方面对比两种插槽对SSD性能的影响。

雷克沙NM800PRO 2TB安装到X670芯片组转接M.2插槽之后，顺序读取从7400MB以上降至6578MB/s，不过仍然属于正常表现。

X670芯片组扮演了PCIe集线器的角色，它通过PCIe 4.0 x4跟锐龙7000处理器通信，可以连接多个PCIe设备，包括网卡以及M.2 SSD。不同PCIe设备对MPS（Max Payload Size最大有效载荷）的支持不同，由于网络设备对MPS不敏感，常见的无线网卡都选择了128Byte MPS。不过这样一来就害苦了需要更高MPS的存储设备。

PCIe MPS的大小同时受到Root Complex、PCIe Switch、Endpoint影响。Root Complex是硬件平台直接决定的，比如英特尔目前最高只支持到256字节，而AMD锐龙最大支持512字节。无线网卡和NVMe SSD在这里都属于Endpoint，前者的存在使得NVMe SSD也必须跟着使用128字节MPS。

支持512字节MPS的雷克沙NM800PRO安装到芯片组转接插槽后，就只能按照128字节MPS工作，进而影响到PCIe链路的带宽使用效率，使得最大读取速度下降。

PCMark 10完整系统盘基准测试的成绩也将随之下滑。

在AMD锐龙3000和锐龙5000平台上，主板只有一个CPU直连M.2插槽。在锐龙7000平台上，CPU能够提供2个x4直连通道，不过是否能提供两个CPU直连M.2插槽则取决于主板的设计。以华擎X670E太极为例，它将其中一个x4通道留给了雷电4控制器，所以4个M.2插槽中就只剩一个CPU直连插槽。在同时安装多个NVMe SSD的情况下，强烈建议选择其中性能最佳的SSD使用CPU直连插槽，以便获得最佳的性能发挥。