在使用IOMeter向盘内填入954GB数据后，致态TiPlus7100 2TB的3DMark存储测试成绩3665分，相比空盘时没有下降：

进阶测试项目2：温度压力测试

温度压力测试在被动散热条件下进行，目的是检验NVMe SSD在高工作负载下如何进行温度管理。当主控或闪存过热时，SSD主控将限制功率并将温度保持在安全范围之内。测试使用IOMeter进行，利用HWiNFO64每秒记录速度和温度信息。

在温度压力测试中，致态TiPlus7100 2TB首先是撞上了主控温度墙73度（SMART显示值，实际温度会更高一些），读取速度从7200MB/s限制到5000MB/s左右，有可能是借助闪存I/O速度降至1600MT/s来减缓温度上升速度。温度2（闪存温度）上升至73度后进入第二重限制，读取速度进一步下降到3750MB/s左右（可能是通过闪存I/O限速1200MT/s来实现），依然比PCIe 3.0 SSD要快。温度2（闪存温度）进一步上升到78度后进入第三重限制，读取速度降至2500MB/s左右（有可能是通过闪存I/O限速800MT/s来实现）。当温度2（闪存温度）下降到75度时，可以恢复到第二重限制，读取速度大约3700MB/s。

进阶测试项目3：排除SLC干扰的真实游戏性能

PCMark 10和3DMark全面覆盖了家用娱乐和创作生产力情境，但所有跑分软件的测试原理都存在一个致命缺陷：测试开始时生成的测试文件会被SLC缓存吸收并暂存，进而污染随后进行的读取测试成绩。简单来说就是用SLC缓存的读取性能去代表SSD的整体读取性能，这就脱离了绝大多数数据位于TLC区域的实际使用情况。

为了避免SLC缓存的读取效果干扰对实际使用性能测试的干扰，我们将运行两次最终幻想14的Benchmark，空盘状态下先测一次：

中间利用IOMeter填充大量数据将测试程序从SSD的SLC缓存中赶出去，然后再测一次排除SLC缓存后的成绩。第二次测试的结果才是SSD的真实游戏性能体现，加载用时越短，游戏体验越好。