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RX 7900瞄准RTX 4080|RDNA3详解

2022-11-15 12:19| 发布者: 绝对有料| 查看: 1361| 评论: 1|原作者: 绝对有料

摘要：日前AMD用一组幻灯片将自家RX 7900系列同英伟达即将上市的RTX 4080显卡进行了对比：呼吁玩家再等一个月，给你一个更好的选择。RX 7900系列将RTX 4080作为其竞争目标 ... ...

AMD：RX 7900系列比RTX4080更划算
日前AMD用一组幻灯片将自家RX 7900系列同英伟达即将上市的RTX 4080显卡进行了对比：呼吁玩家再等一个月，给你一个更好的选择。

RX 7900系列将RTX 4080作为其竞争目标，尽管RX 7900系列还要等差不多一个月才能到货，但AMD表示自家产品的价格更香、规格更高。

现在还不到性能拼刺刀的时候，AMD主要对比了产品设计和规格上的优势，如更多的供电相位、支持更先进的DisplayPort 2.1接口。

DisplayPort 2.1确保了RX 7900系列可以支持更高的8K 165Hz或4K 480Hz显示输出。

AMD还指出，两款Radeon RX 7900显卡都比RTX 4080 Founders Edition更短、更薄，可靠的双8PIN接口面对12VHPWR接口也更有吸引力。

性能数据方面目前只有跟上代RX 6950X的对照。

RDNA3：小芯片复制锐龙式成功路线
锐龙处理器为何会大获成功？除了微架构对性能的改进之外，有竞争力的制造成本也是非常重要的因素。AMD透露，如果16核心的锐龙9 5950X这样的处理器使用7纳米工艺的单芯片方式制造，成本将是2CCD+1IOD组合的2.1倍左右。8核心锐龙的差距会相对小一些，但Chiplet小芯片同样能够带来明显的性价比优势。

和锐龙一样，降成本是促使AMD在GPU上拥抱Chiplet小芯片的一大原因。好钢用在刀刃上，RDNA3中的GCD使用成本高昂的台积电5纳米工艺，而包含高速缓存和外部接口的MCD使用相对廉价的台积电6纳米工艺。小芯片设计还提高了良品率，同样有助于降低制造成本。

当然，锐龙CPU的成功并不能简单地复制到GPU上，他们有很多不同，在GPU上还会遇到新的挑战。

不同于锐龙将内存控制器集中在IOD里，RDNA3是将显存控制器和缓存分离到6个MCD当中去，而主要计算功能则保留在GCD小芯片当中。每个MCD都包含了大型的L3缓存（Infinity Cache）、GDDR6显存接口，以及连接到GCD的Infinty Fabric。

MCD需要更高的通信带宽，AMD开发了新的物理层布线技术来满足10倍于CPU中的布线密度需要，并将Infinity Fabric链路所需的功率控制在GPU总功耗的5%左右。

至于小芯片架构增加的延迟，AMD并没有回避这个问题：通过提高时钟频率来克服。

除了小芯片之外，AMD还实现了更大更快的缓存和互联，L0缓存（32KB）和L1缓存（256KB）是RDNA2架构的两倍，L2缓存（6MB）则是RDNA2架构的1.5倍。Infinity Cache容量虽然相比Navi21缩小，但带宽提升2.25倍，数据吞吐量更高了。

第二代光线追踪、新的Dual Media Engine使得RX 7900系列兼顾了游戏玩家和内容创作者的需要。更多的内容以及和RTX 4080的PK结果，可以等待下个月RDNA3完整评测来揭晓。

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