AMD召开Radeon RX 7000系列显卡线上媒体沟通会
2022-11-11 14:28
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2020年，基于RDNA 2架构的AMD Radeon RX 6000系列显卡一经亮相便艳惊四座，为PC游戏体验树立行业新标杆。再加上锐龙处理器的助阵，和更多前沿技术和功能的支持，又一次为玩家提供了整体台式平台的巨大升级。
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2020年，基于RDNA 2架构的AMD Radeon RX 6000系列显卡一经亮相便艳惊四座，为PC游戏体验树立行业新标杆。再加上锐龙处理器的助阵，和更多前沿技术和功能的支持，又一次为玩家提供了整体台式平台的巨大升级。
2022年11月3日，AMD正式发布基于RDNA 3架构的RX 7000系列显卡。AMD RDNA 3架构是首款采用小芯片（Chiplet）技术的GPU架构，在RDNA 3架构上AMD达成了三个重要的目标，其一是为用户提供更出色的每瓦性能提升，其二是在高分辨率下提供更卓越的游戏性能和更高帧数的游戏体验，其三是引入下一代游戏技术，也就是FSR 3.0技术。
2022年11月7日，AMD召开Radeon RX 7000系列显卡线上媒体沟通会。沟通会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁，潘晓明 (Spencer Pan) 先生与AMD Radeon RTG研发高级副总裁David Wang，王启尚先生为我们详细介绍了RDNA 3架构的技术细节与Radeon RX 7000系列显卡的产品规格与亮点。
AMD高级副总裁，大中华区总裁，潘晓明 (Spencer Pan) 先生向我们分享道：“2020年，基于RDNA 2架构的AMD Radeon RX 6000系列显卡一经亮相便艳惊四座，为PC游戏体验树立行业新标杆。再加上锐龙处理器的助阵，和更多前沿技术和功能的支持，又一次为玩家提供了整体台式平台的巨大升级。”
“AMD一直致力于将优异的AMD Radeon显卡带给发烧友和游戏市场，用不断精进的图形能力令用户收获极致体验，用一款又一款的优秀产品引领行业进入一个全新高性能时代。”
“非常感谢参会的诸位朋友，感谢长期以来大家对AMD的帮助与支持。我与各位一样，对于全新一代AMD Radeon RX 7000系列台式显卡与RDNA 3架构，充满了期待与憧憬。正如全新AMD Radeon RX 7000系列台式显卡一样，AMD将一如既往的为广大玩家和行业带来优秀的产品、满足时代的需求，请大家拭目以待。”
下面则是由AMD Radeon RTG研发高级副总裁David Wang，王启尚先生为我们介绍RDNA 3架构与Radeon RX 7000系列显卡的技术细节。
AMD表示，RDNA 3架构拥有比上代RDNA 2架构更出色的能效比，每瓦性能提升最高可达54%。从最早的Vega架构到RDNA架构再到RDNA 2架构以及现在的RDNA 3，AMD三代显卡架构在每瓦性能的提升已经累计达到350%。
RDNA 3架构引入了类似锐龙处理器的小芯片（Chiplet）技术，每个核心均配备1个采用台积电5nm制程工艺打造的图形计算核心（GCD）以及6个采用台积电6nm制程工艺打造的多缓存I/O芯片（MCD）组成小芯片（Chiplet）设计。采用5nm制程工艺打造的图形计算核心（GCD）核心面积为300mm²，采用6nm制程工艺打造的多缓存I/O芯片（MCD）核心面积为37mm² x 6个。通过小芯片（Chiplet）设计，RDNA 3的Navi 31核心拥有高达580亿个晶体管。
我们先来看全新的多缓存I/O芯片（MCD），RDNA 3架构上集成了6个MCD模块，每个模块中集成了一个64-bit的GDDR6显存控制器以及16MB第二代AMD高速缓存（Infinity Cache），完整规格的RX 7900XTX集成96MB的第二代AMD高速缓存（Infinity Cache），而RX 7900 XT则集成了80MB的第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）。
通过第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）与GDDR6控制器集成的设计，RDNA 3架构的最高带宽可达5.3TB/s，相较上代提高了2.7倍。在如此高的互联带宽下，RDNA 3架构的核心能够支持在更高分辨率下进行游戏。
RDND 3架构的图形计算核心（GCD）有三个全新的架构设计，其一是计算单元采用了更高集成度的计算单元设计，其二是全新的显示引擎，其三是全新的双解码/编码引擎（Dual Media Engine）。
采用台积电5nm制程工艺的RDNA 3架构图形计算核心（GCD）晶体管密度相较上代提升了165%，这使得AMD可以在更小的面积中封装更多晶体管，进而达成更高的能效比的目标。通用寄存器（VGPR）是核心中非常吃核心面积的单元，因为RDNA 3架构晶体管密度的提升，RDNA 3架构的通用寄存器容量相较上代提高了50%，从而提高了所有图形功能的性能。
RDNA 3架构图形计算核心（GCD）里的流处理器指令分发单元采用了双路设计，这使得核心可以向流处理器发送两路不同的指令，也可以执行相同但指令提高并发处理效率，这样的设计能提高流处理器的利用效率，达成更高的能效比，同时也能提升性能。
在RDNA 3架构中着重提高了AI加速技术，在每个CU单元中集成了2个AI加速单元，增加了全新的AI指令，并提高了AI运算的吞吐量，AI性能相较上代提高了2.7倍。
RDNA 3架构图形计算核心（GCD）里还集成了AMD第二代RT光线追踪加速器，通过增加全新的渲染指令集以及对光追遍历（Traversal）和排序（Ray Box Sorting）的优化，每个CU单元里的AMD第二代RT光追加速器可实现高达50%的光追性能提升。
AMD还提到在实际的游戏渲染中，GPU更多的是受到前端的负载分配和命令处理的限制，而非后端的计算单元中。通过提高前端的运行频率，可以让后端的计算单元以更高的能效比运算，达到提升每瓦性能的目的，
RDNA 3架构通过我们刚刚提到的一系列架构改良，单精度浮点性能相较上代提高了2.7倍，达到了惊人的61TFLOPs。
RDNA 3架构还搭载了先进的DisplayPort 2.1接口，它是目前首款支持DisplayPort 2.1的游戏显卡，显示连接带宽高达54Gbps，并可以支持4K480Hz或是8K165Hz的高分辨率、高刷新率输出信号。
RDNA 3架构的多媒体引擎也有更新，采用双媒体引擎设计，频率是上代的1.8倍，支持AVC、HEVC的同步编码/解码以及AV1格式的编码与解码，最高可达8K60Hz，同时也能通过AI加速单元提高视频编码速度和质量。
回顾RDNA 3架构，有4个突出的亮点。首先是世界首款小芯片（Chiplet）设计的GPU，频率和每瓦性能相较上代提升了15%和54%；其次是在带宽和单精度浮点性能上有了巨大提升，单精度浮点性能和带宽相较上代提升2.7倍，单精度浮点性能高达64TFLOPs；全新的RDNA 3架构CU单元也很重要，在指令分发单元、光追加速器、AI加速器等多个维度均有改良；最后是全新的DisplayPort 2.1显示输出接口与双媒体解码/编码引擎，给用户带来绝佳的视频体验效果。
搭载RDNA3架构的RX 7000系列显卡首发型号有两款，分别是RX 7900 XTX 24GB以及RX 7900 XT 20GB。
Radeon RX 7900 XTX搭载完整规格的Navi 31核心，采用全新5nm制程工艺的图形计算核心（GCD）拥有96个RDNA 3架构的CUs单元，6144个流处理器，核心面积306mm²；另外，它还有6个采用6nm制程工艺、尺寸为37.5mm²的全新多缓存I/O芯片（MCD），每个MCD包含16MB的第二代AMD高速缓存（Infinity Cache），总计96MB第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）。
RX 7900 XTX游戏频率为2.3GHz，最高加速频率2.5GHz，配备24GB 384-bit的20Gbps GDDR6显存，整卡功率（TBP）355W。
Radeon RX 7900 XT拥有84个RDNA 3架构的CUs单元，5376个流处理器。在RX 7900 XT上，只启用了5个多缓存I/O芯片（MCD），因此它拥有80MB的第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）以及320-bit显存位宽。
RX 7900 XT游戏频率为2GHz，最高加速频率2.4GHz，配备20GB 320-bit的20Gbps GDDR6显存，整卡功率（TBP）300W。
值得一提的是，RX 7900 XTX和RX 7900 XT均保持了和上代RX 6950 XT几乎相同的尺寸规格、供电接口、显卡接口以及功耗需求。换句话说，对于玩家来说，升级显卡并不需要更换机箱、电源等外部设备，升级成本更低。
性能方面，根据AMD公布的测试成绩。RX 7900 XTX相较RX 6950 XT在4K分辨率下，性能提升最高可达1.7倍，在开启光追后，性能提升幅度也依然有1.6倍左右。
性能的提升伴随的是帧数的提升，而帧数的提升又会反过来促进显示器刷新率的提升。AMD的Radeon RX 7000系列显卡均配备了DisplayPort 2.1，2K分辨率下可以支持到900Hz刷新率的显示器，4K和8K分辨率下也能达到480Hz和165Hz。当玩家使用RX 7900 XTX玩电竞游戏，例如《守望先锋：归来》时，他最大是可以达到600帧的。
而为了提高游戏的刷新率，AMD持续开发了FSR技术以及AMD SAM技术，目前已有216款游戏支持FSR技术，并且最新版的FSR 2.2将很快在新游戏上得到支持，首发是《极限竞速：地平线5》。
AMD也公布了FSR 3技术的发布计划，预计在2023年推出。FRS 3走的是Motion Frame的技术路线，也就是“帧生成”路线，在FSR 2的基础上增加补帧功能，最高可以提升2倍的帧数表现。
最后是Radeon RX 7000系列显卡的售价，RX 7900 XTX售价是7999元，RX 7900 XT是7399元。
在David Wang，王启尚先生结束他的演讲后，到了媒体自由发言的QA环节。由于线上媒体过于热情，QA环节篇幅较长，这里只节选出部分大家比较关注的问题。
1. 关于供货，RX 7000系列显卡上市时是否会有充足的供货？
答：
那现在请AMD GC GPU业务的负责人，梅总（AMD大中华区渠道销售副总裁梅晨）与廖总（AMD大中华区显卡渠道销售总监廖宜邦先生）来回答这个问题。
梅晨：我想这个答案肯定的，这是一代性能非常好的这个显卡，我们内部也对这个显卡充满了期望，所以整个内部的团队都日以继夜地准备供货，所以我想供货应该是充足的，当然也不排除玩家会非常追捧这款新的显卡。所以在这种供需关系下，我想我们会尽力保证这个市场的供应。
2. 为什么AMD不在Radeon RX 7900系列显卡上使用GDDR6X显存？
答：
GDDR6X显存需要功耗会比较高，因为它需用比较高的电压，虽然说它的带宽比较高，但是同时它需要的功耗也比较高。AMD Radeon系列的显卡从Navi 2x开始我们就用Infinity Cache(高速缓存)，它有一个特点就是, 如果说你的工作负载是很适合这个缓存的时候，大部分的这个工作负载这些资料都已经存在这个Infinity Cache里面了，由于使用了这个缓存，因此我们不需要用这个高功耗而且比较昂贵的GDDR6X这样的显存。
3. 您能否提供更多关于即将到来的3D Mark FSR功能测试的详细信息？
答：
我们跟3DMark的公司UL Solutions有很好的合作，目前3DMark有针对这个NVIDIA的DLSS和Intel的XeSS的功能进行测试。他们目前正在扩展他们的这个功能测试项目，其中就会包括一项专门针对FSR的测试，它将使用FSR 2.2帮助用户能够在他们的硬件上面来进行FSR的性能和这些图像质量的对比，它内部还会有一个一个检查工具，通过交互式的逐项比较对图像的质量能够做一个对比。
4. FSR 3会何时推出？并如何提升性能？
答：
FSS 3目前的计划是在2023年推出，至于说仔细的时间点跟比较详细的技术内容，等到接近的时候，我们一定会让大家知道的。
就像我刚才讲的，这个是通过AMD Fluid Motion Frames，一种补帧的技术，也就是说在两个目前现成的两个帧当中能够再产生新的帧，所以说在最快的情况下的话，可以实现最高可达两倍的FPS。
5. 为什么AMD改变了这一代显卡的命名方式，这是否会引起客户的混淆？
答：
这两款显卡（7900 XTX/XT）均代表了Radeon显卡产品线中的更高的水平，我们选择让这个XTX品牌回归，其实就是在宣布7900 XTX是AMD新代显卡中的更高级别的产品，因为它拥有了24GB的显存，380bit位宽。然后，7900 XT则是6900 XT的后续产品，我们将其中的显存增加到20GB，显存位宽也增加到320bit，去满足当今发烧友、玩家对3A游戏严苛的需求，这是我们改变这个命名方式的主要原因，倒是不是说希望会引起任何的这个混淆。
6. 请问有哪些游戏将支持即将到来的FSR 2.2
答：
11月8号，第一个支持FSR 2.2的游戏《极限竞速：地平线5》会是首先公布的这个游戏，当其他的游戏在未来要在支持的时候我们会进行公布。当然一定可以放心的说，因为FSR 2.2在FSR 2这一代际里面做了一些很好的优化，因此会有更多的游戏会慢慢的会去支持我们FSR 2.2技术。
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