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吹起反击的号角！锐龙9 7900X与锐龙7 7700X处理器评测

2022-9-26 21:33| 发布者: 橙黄鼠标| 查看: 20737| 评论: 10|原作者: 橙黄鼠标

摘要：前言 8月30日，AMD正式发布Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及与其配套的X670E、X670、B650E与B650芯片组。新一代锐龙7000处理器有几个亮点值得我们关注。 1. 处理器核心部分采用最新的台积电5纳米工艺制造，SOC- ...

锐龙7000系列处理器介绍

锐龙7000处理器的首发型号一共有四款，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X、锐龙5 7600X，产品型号与上代基本对应。锐龙9是2个CCD规格，7950X是16核32线程，7900X是12核24线程；锐龙7和锐龙5是1个CCD规格，7700X是8核16线程，7600X是6核12线程，但锐龙7 7800X并没有在首发型号列表中，估计留着后期放大招用。

单从规格上看，锐龙7000处理器和上代最大的差异在于核心频率的巨大提升，基础频率直接往上拔高了1GHz左右，最大加速频率也往上拔高了0.8GHz左右，这是非常不可思议的提升幅度。要知道处理器的频率迭代通常是以零点几GHz往上提升的，一次迭代提升1GHz在我看来是非常匪夷所思的事情。其次，二级缓存也是翻倍的提升，每核心的二级缓存从原来的512KB提升至每核心16MB。同时也支持了DDR5内存和PCIe 5.0接口，DDR5内存默认频率为5200MHz，比英特尔要略高一些。PCIe 5.0通道数是28条，其中16条用于PCIe 5.0拓展（显卡）插槽；8条用于NVMe固态硬盘，也就是锐龙7000有2个直连CPU的NVMe PCIe 5.0 M.2接口，比上代多一个；4条用于连接下行芯片组。最后就是工艺制程的迭代，核心部分的CCD从7nm迭代至5nm，SOC-IOD从12nm迭代到6nm。

伴随锐龙7000同时推出的还有X670E、X670、B650E、B650四款芯片组，它们的相同之处是都采用了AM5接口，不同之处我们接着往下看。

X670E和X670芯片组是双芯片组结构，这点和上代的X570芯片组有着极大的不同，双芯片组互联接口以及与处理器的互联接口均为4条PCIe 4.0通道。X670E/X670下行通道数量和接口数量均比上代X570增加了不少，例如USB 2.0接口从4个增加到12个，并额外增加了2个USB 3.2 Gen2x2或1个USB 3.2 Gen2x2 + 2个USB 3.2 Gen2接口的选择。PCIe 4.0下行接口也从原来的8条增加到12条，另外还有更丰富的PCIe 3.0+SATA 3.0接口选项。当然，最终主板的接口数量和规格仍要看主板厂商对其对应型号的设计和规划。处理器部分，我们在上一部分的处理器规格中解释过一次，简单说就是X670E/X670从上代的PCIe 4.0升级到PCIe 5.0，并且通道数从原来的24条增加到28条，额外增加了一个NVMe Gen5固态接口。X670E和X670的主要区别在于X670E是PCIe拓展（显卡）插槽和M.2固态接口均为PCIe 5.0规格，X670则是只有固态接口为PCIe 5.0规格。

B650E和B650的主要区别也是一样的，锐龙7000搭配B650E可以使用28条PCIe 5.0通道，搭配B650则只有8条PCIe 5.0通道用于NVMe固态接口，显卡拓展插槽为PCIe 4.0。B650E/B650和B550的主要区别在于PCIe下行通道，4条PCIe 3.0升级至8条PCIe 4.0，可选配置也从2条PCIe 3.0升级至4条PCIe 3.0。USB接口部分，2个USB 3.2 Gen1升级至4个USB 3.2 Gen2，2个USB 3.2 Gen2升级至1个USB 3.2 Gen2x2。

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