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实用主义至上：NZXT恩杰H7 FLOW机箱评测

2022-5-26 17:00| 发布者: 橙黄鼠标| 查看: 7722| 评论: 2|原作者: 橙黄鼠标

摘要：恩杰H7系列机箱是H710系列的继任产品，分为基础款H7，进阶款H7 FLOW、精英款H7 Elite，三款机箱都有免工具拆装的钢化玻璃侧板设计。H7 FLOW相较H7增加了冲网孔设计的前面板，进风风道和气流会更好一些，所以命名叫FL ...

测试平台与测试结果分析

测试平台：
处理器：AMD Ryzen 9 5900X
主板：NZXT N7 B550
内存：G.SKILL DDR4 3200MT/s 8GB x 2
显卡：MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X
硬盘：LITEON IT ECE 800GB/Samsung 980 PRO 1TB
电源：NZXT C1000 GOLD
散热器：NZXT KRAKEN X63
机箱：NZXT H7 FLOW
室温：26度

在室温26的环境下，使用锐龙9 5900X搭配NZXT N7 B550主板超频至4.5GHz，处理器功耗在179瓦，核心温度91度，频率稳定在4.5GHz通过AIDA64 FPU的高负载烧机测试。

微星RTX 3080 Ti超龙显卡Furmark高负载烧机测试，核心温度71.3度，功耗375W，核心频率1.5GHz左右。

众所周知，高端显卡例如RTX 3080 Ti这样的显卡是比较容易在机箱里积热的，能把钢化玻璃烤的烫手。相信用高端显卡的玩家对这点一定不陌生。为了测试机箱内的积热情况，我们在显卡下方的电源罩（T1）和机箱外侧（T2）各放置了一个电偶传感器，用于精确检测温度。

在进行显卡Furmark烧机时，电源罩（T1）位置温度达到了46度左右，用手触摸稍微有些热，但没到烫手的程度。而外部室温大约在26-27度。

H7 FLOW的前置面板和顶部面板都有大面积的冲网孔设计，风道设计是非常不错的，但仍有一定的积热现象。究其原因，还是显卡发热太大，静态空气的热传导太慢太慢，原配预装的1个12cm风扇虽能起到一定作用，但并不能照顾到整个机箱空间。我们额外添加了两个12cm风扇，吹到了显卡上方和下方以加强气流强度。这里额外说一句，前置面板的可拆卸支架设计，添加风扇只需要5分钟就能完成，非常方便。

额外增加2个12厘米风扇后，电源罩（T1）位置的温度就降了下来，和室温仅有2度的差距。

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