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美光232层3D闪存|锐龙7000核显测试

2022-5-13 17:38| 发布者: 绝对有料| 查看: 1596| 评论: 0|原作者: 绝对有料

摘要：美光率先推出超过200层堆叠高度的3D NAND闪存。全新的232层堆叠3D闪存将从2022年末开始生产，预计从2023年开始应用于包括SSD固态硬盘在内的各种产品当中。美光232层3D TLC闪存的单die容量为 ... ...

美光232层堆叠3D闪存：
美光率先推出超过200层堆叠高度的3D NAND闪存。全新的232层堆叠3D闪存将从2022年末开始生产，预计从2023年开始应用于包括SSD固态硬盘在内的各种产品当中。

美光232层3D TLC闪存的单die容量为1Tb（128GB），基于CuA美光RG替换栅架构，并采用CuA(CMOS-under-array)设计。232层相比当前产品176层的堆叠高度增长32%，减小芯片面积和制造成本，并增加存储密度。

美光没有透露232层3D TLC闪存的接口速度或Plane数量，但暗示新闪存将提供比当代产品更高的性能，从而适应PCIe 5.0 SSD对闪存芯片的需求。

锐龙7000核显首份测试成绩：
代号Raphael的锐龙7000桌面版将在今年下半年上市，明年则会以Dragon Range的形式出现在高端游戏笔记本当中。