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3D V-Cache技术第三代霄龙处理器上市
采用3D V-Cache技术的AMD第三代EPYC霄龙处理器终于正式上市。4款新型号的规格和定价一如早些时候曝光的内容。当然,惊喜还有很多,也让我们对下月上市的AMD Ryzen 7 5800X3D充满了更多期待... ...
采用3D V-Cache技术的AMD第三代EPYC霄龙处理器终于正式上市。 4款新型号的规格和定价一如早些时候曝光的内容。当然,惊喜还有很多,也让我们对下月上市的AMD Ryzen 7 5800X3D充满了更多期待。 更大L3缓存,更高IPC效能: L3缓存的作用毋庸置疑,额外的L3缓存可以降低缓存未命中的概率: 更高的内核执行效率则能够转化为更短的任务完成时间: 海量L3缓存为什么用“堆”的: 增大L3缓存容量还是非常适合当前发展趋势的性能提升方式:IO部分的模拟单元、组成CPU缓存的SRAM以及CPU计算核心的逻辑单元在芯片面积上的降幅不同。 AMD已经将IO部分单独拿出来放入IO die,现在将更多的SRAM缓存都添加到CCD当中效率不高,而在2D布局中添加SRAM小芯片存在延迟和带宽影响,所以AMD选择通过3D堆叠的方式来增加L3缓存。 无论CPU核心数量多寡,四款Milan-X拥有完整的8个CCD,并且为每个CCD添加了一个64MB容量的L3缓存小芯片,从而令他们都拥有高达768MB容量的L3缓存。 关于散热的疑虑: 3D堆叠SRAM缓存当然也使得单位面积的功率更高,引发了对散热的忧虑。AMD表示L3缓存小芯片实用了专门针对SRAM设计的7nm密度优化版本,并允许选择性的“点亮”正在访问的缓存部分,从而减少L3缓存的能耗。 堆叠的L3缓存小芯片避开了发热密集的CPU内核,为了优化散热,AMD在环绕L3小芯片的三个侧面设计了导热能力出色的硅垫片,从而允许热量从核心快速传导至散热器。未来上市的桌面锐龙7 5800X3D应该也会有类似的设计。 性能提升显著: Phoronix的评测中提到,Milan-X无需更新的操作系统和软件修改来支持它。3D V-Cache为许多高性能计算工作负载提供了非常可观的增益。 接下来在4月4号,Ryzen 3 4100、Ryzen 5 4500、Ryzen 5 4600G以及Ryzen 5 5500、Ryzen 5 5600、Ryzen 7 5700X将上市。4月20日,采用3D V-Cache技术的Ryzen 7 5800X3D将正式上市。 |
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