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AMD和格芯的新晶圆采购协议曝光

2021-5-14 12:52| 发布者: 绝对有料| 查看: 3811| 评论: 1|原作者: 绝对有料

摘要： AMD和格芯（Global Foundries）早在2008年就已经分家，但二者一直通过各种协议保持紧密的合作关系，AMD承诺继续向后者采购一定数量的晶圆。最近AMD向美国证券交易委员会提交的资料中公开了它们之间的一些最新协议内 ...

AMD和格芯（Global Foundries）早在2008年就已经分家，但二者一直通过各种协议保持紧密的合作关系，AMD承诺继续向后者采购一定数量的晶圆。最近AMD向美国证券交易委员会提交的资料中公开了它们之间的一些最新协议内容。

有一点是明确的：AMD正努力挣脱格芯对自己的绑定关系。从2018年起格芯就停止了对7nm以及更新半导体节点的研发，无法满足AMD对尖端制造工艺的需求。不过最新的文件披露，AMD在从2022年到2024年的3年间仍须向格芯采购至少16亿美元的12/14 nm晶圆，即便AMD用不到这些产能，这笔钱也是必须要付给格芯的。

好的方面是修订后的协议允许AMD在格芯能够提供的12/14 nm以及更老工艺节点上同时选择其他晶圆厂代工。而之前的协议中AMD只有在7nm等格芯无法提供的工艺节点上才能选择台积电。

目前AMD主要的CPU和GPU产品都采用台积电7nm工艺制造，但CPU中的IO die依然使用格芯的12/14 nm工艺制造。下图中体积最大的那一颗就是集成DDR4、PCIe控制器等输入输出功能的IO die，相比计算单元它对性能比较不敏感，采用老12nm工艺制造对降低成本也有一定帮助。

由于格芯的止步不前，12nm可能是它未来几年能够为AMD提供的最好工艺，AMD必须消化掉协议中规定的采购产能以避免资金浪费。主板芯片组是比较适合用成（老）熟（旧）工艺制造的，目前的X570芯片组就是由锐龙处理器中IO die变化而来。不过由于功耗控制不佳，X570主板一直需要采用风扇主动散热。根据最近的消息，即将上市的新版本X570主板改进了功耗表现，有望实现芯片组的被动散热。

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