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Chipwiki分析Lakefield处理器结构
相比于传统酷睿产品线的索然无味，Lakefield这款全新混合架构架构的CPU让人充满期待。它将应用Forever 3D封装技术，在不同层使用了22nm和10nm+两代制程工艺。同时它还是第一个应用big.LITTLE结构的英特尔CPU：一个 . ...
| 相比于传统酷睿产品线的索然无味，Lakefield这款全新混合架构架构的CPU让人充满期待。它将应用Forever 3D封装技术，在不同层使用了22nm和10nm+两代制程工艺。
WikiChip最近带来了更多对Lakefield的底层分析。由22nm工艺制造的Lakefield的Base die是一个有源中介层，面积达到92mm2但只有6.5亿个晶体管，负责实现USB3.0、音频、SDIO、PCIE 3.0和其他I/O功能。Base die由10个金属层组成，制造过程只需一个掩膜，制造成本较低。
计算层由13个金属层组成，使用改进后的10nm+工艺制造，尽管面积相对较小（82mm2），但据说拥有多达50亿晶体管。四个Tremont小核心与1个Sunny Cove大核心、Gen 11图形单元以及Uncore组件通过环形互联。
目前已知将使用Lakefield处理器的微软Surface Neo预计在今年圣诞季发布，联想Thinkpad X1 Fold原定于今年年中上市，但也有可能延期。这些设备将使用的微软Windows 10X操作系统也尚未确定发布日期。
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